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美國(guó)UPA貝爾塔射線涂鍍層測(cè)厚儀MP-900

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產(chǎn)品型號(hào)MP-900

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更新時(shí)間:2018-05-15 14:47:08瀏覽次數(shù):1608次

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應(yīng)用在測(cè)量許多經(jīng)典結(jié)構(gòu)的鍍層厚度,包括鎳上鍍金(Au/Ni),環(huán)氧樹脂鍍銅(Cu/epoxy),光致抗蝕劑photoresist,銅上鍍銀(Ag/Cu),科瓦鐵鈷鎳合金上鍍錫Sn/kovar,鐵上鍍氮化鈦Ti-N/Fe,錫鉛合金Sn-Pb。
Micro-Derm MP-900可以利用霍爾效應(yīng)技術(shù)測(cè)量銅上鍍鎳(Ni/Cu)的厚度。

MP-900系列beta射線鍍層測(cè)厚儀

美國(guó)UPA貝爾塔射線涂鍍層測(cè)厚儀MP-900

 

美國(guó)UPA Micro-Derm鍍層和涂層測(cè)厚儀MP-900

β射線反向散射測(cè)量技術(shù)

依照標(biāo)準(zhǔn)ASTM B567,ISO/DOS 3543和DIN 50 983的準(zhǔn)則

應(yīng)用在測(cè)量許多經(jīng)典結(jié)構(gòu)的鍍層厚度,包括鎳上鍍金(Au/Ni),環(huán)氧樹脂鍍銅(Cu/epoxy),光致抗蝕劑photoresist,銅上鍍銀(Ag/Cu),科瓦鐵鈷鎳合金上鍍錫Sn/kovar,鐵上鍍氮化鈦Ti-N/Fe,錫鉛合金Sn-Pb。

 Micro-Derm MP-900可以利用霍爾效應(yīng)技術(shù)測(cè)量銅上鍍鎳(Ni/Cu)的厚度。

探頭系統(tǒng)可以用于精確測(cè)量各種樣品表面,從小零件(連接器和端子)到大零件(印制線路板)。

 Micro-Derm BBS厚度標(biāo)準(zhǔn)片(4點(diǎn)設(shè)定)包括:純材料的底材,表面鍍層的純材料無(wú)限厚片和兩塊經(jīng)過(guò)NIST(美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì))認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)厚度的薄片。

高質(zhì)量的制造技術(shù)確保盡可能精確的鍍層厚度測(cè)量。

設(shè)計(jì)體現(xiàn)了的易操作性和高效率。

TESTING INSTRUMENTATION
Micro-Derm MP-900 
只有MP900融合了β射線反向散射和霍爾效應(yīng)測(cè)量技術(shù)。避免了因?yàn)榇嬖趦煞N需要而購(gòu)買了兩種儀器的麻煩。
緊湊的設(shè)計(jì)
全面的測(cè)量能力
經(jīng)濟(jì)的X射線熒光分析儀器的替代品
提高生產(chǎn)量
45
種標(biāo)準(zhǔn)檔案記憶允許用戶快速的進(jìn)行應(yīng)用轉(zhuǎn)換。
*的NOVRAM 設(shè)計(jì)使得即使在備用電源斷電時(shí)仍可以保留有價(jià)值的校準(zhǔn)檔案。
標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)模式:4點(diǎn),3點(diǎn),2點(diǎn),線性,多點(diǎn)和Sn-Pb.
特殊的多點(diǎn)Sn-Pb校準(zhǔn)模式可以對(duì)不同的Sn-Pb組分進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償和修正。
新的3點(diǎn)BBS模式并不需要純材料鍍膜標(biāo)準(zhǔn)片。
多點(diǎn)校正模式應(yīng)用于霍爾效應(yīng)測(cè)量(測(cè)量鎳厚)。


Micro-Derm MP-700 
MP700D 
精確測(cè)量鍍層和涂層的厚度,例如:金,銀,銣,錫,錫鉛合金,銅,鎳,光致抗蝕劑,鋁,鈀和鈦鎢合金。

可以測(cè)量任何零件
16
組標(biāo)準(zhǔn)檔案存儲(chǔ)
因?yàn)橛袃蓚€(gè)探頭接口,所以用戶可以方便的在兩種應(yīng)用間轉(zhuǎn)換
清晰的顯示屏可以在檢測(cè)過(guò)程中不斷的提示操作者,減少錯(cuò)誤
LED
讀數(shù)顯示測(cè)量結(jié)果的單位可以是微英寸(microinches),微米(micrometers),毫英寸(mils),埃(angstroms),組分百分含量等。
標(biāo)準(zhǔn)特點(diǎn)包括自動(dòng)診斷測(cè)試,錯(cuò)誤檢測(cè),RS-232C 輸出端口

探頭,底座和配件
PS-10A 
探頭系統(tǒng)
用于測(cè)量微小零件
這種緊湊的輕量的探頭系統(tǒng)特別設(shè)計(jì)用來(lái)測(cè)量微小的電子原器件,例如:芯片(IC),焊盤,晶體管頭和導(dǎo)線,扁平集成電路,繼電器,終端,針,二極管,連接器,電纜等。
型號(hào)為PS-10A的探頭應(yīng)用了特大直徑的G-M管以便取得更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,并且改善了統(tǒng)計(jì)功能。這種G-M管可以在鍍層測(cè)試時(shí)探測(cè)β射線反射微粒數(shù)量,并且將這種脈沖信號(hào)傳送給Micro-Derm主機(jī),在主機(jī)里這種脈沖信號(hào)被轉(zhuǎn)換成數(shù)字顯示的厚度讀數(shù)。
可互換的放射源/光圈組件
*的放射源環(huán)和光圈盤組件模塊確保了簡(jiǎn)單的易更換性,可以方便的重組大量的放射源-光圈組合,從而可以測(cè)量幾乎所有的小零件。
各種尺寸和型號(hào)的光圈盤配置可以方便的對(duì)測(cè)量面積進(jìn)行精確限定。每種放射源和用戶的光圈盤一起配套成為放射源/光圈組件模組。
光圈盤是由硬質(zhì)耐磨不銹鋼制成,并且可以作成圓形或者長(zhǎng)方形。彈簧針將測(cè)試件牢牢固定住,暴露在光圈盤開窗下的測(cè)試件區(qū)域的鍍層厚度將被測(cè)試出來(lái)。


光圈器固定裝置
對(duì)于難以定位的測(cè)試件,UPA為客戶提供了光圈器固定裝置。網(wǎng)格固定裝置可以對(duì)特殊零件進(jìn)行更為方便的定位,例如焊盤,小連接器,導(dǎo)線,等。這種完整的組件是由零件固定器設(shè)備和配套的精確光圈盤組成。


CB-5
型底座
專門用于印制線路板測(cè)試
這種新的線路板型CB-5底座,可以為在印制線路板上的表面鍍層厚度進(jìn)行出乎意外的快速和精確測(cè)量。
通過(guò)這種*的光學(xué)定位系統(tǒng),CB-5就可以方便地將HH-3測(cè)試探頭(見(jiàn)上頁(yè))定位在線路板上的微小區(qū)域內(nèi)。將CB-5放置在線路板上,線路板上的被檢測(cè)點(diǎn)將被照亮,并不需要類似十字準(zhǔn)線式的對(duì)準(zhǔn)方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
既然CB-5底座可以移動(dòng)到線路板上的任何位置,那么它就可以對(duì)即使處于特大型線路板的中心位置這樣類似難以檢測(cè)的區(qū)域進(jìn)行測(cè)試。通過(guò)利用C-3卡子和HH-3探頭系統(tǒng)就可以快速的對(duì)放置在CB-5中的探頭進(jìn)行更換。

Micro-Derm
探頭和底座
HH-3
探頭
一套獨(dú)立的探頭系統(tǒng)包括一個(gè)盛裝β射線放射源(Pm,Tl,Sr)的探頭桶MB-3,一個(gè)Geiger-MullerG-M管,一個(gè)樣品罩。
這種多樣化的探頭可以和多種探頭底座和支架相配套,從而可以確保對(duì)各種尺寸和形狀的零件進(jìn)行測(cè)量,例如線路板,圓柱,制罐用薄板材料,平板,底盤,小零件。

HH-4
探頭
    
這種緊湊的獨(dú)立的探頭系統(tǒng)確保可以測(cè)量直徑小至0.5"12.7mm內(nèi)曲面或內(nèi)
平面的激光視盤。這種*的配置可以使β射線微粒從探頭側(cè)面開窗發(fā)射出來(lái)。可以測(cè)量軸承、環(huán)狀物、管子、波導(dǎo)、圓柱等內(nèi)側(cè)表面的金、銠、銀、石墨、錫鉛合金以及其它鍍層的厚度。

TR-1
探頭系統(tǒng)

這種探頭用于測(cè)量高密硬盤,金屬薄片,膠帶,硅晶片,等。用探頭TR-1把樣品放置在β射線放射源和G-M管探測(cè)器之間進(jìn)行測(cè)量是非接觸的,這樣就允許不斷的移動(dòng)金屬薄片和膠帶進(jìn)行測(cè)量,需要配置Tl放射源。

TR-1探頭系統(tǒng)提供非接觸的測(cè)量。

小零件探頭底座SPG-1

這種底座用于定位HH-3探頭對(duì)小型電子零件進(jìn)行測(cè)量,比如連接器,針頭,焊盤,電線,扁平集成電路和接觸端。樣品固定壓力針可以安全的固定樣品。這種底座可以確保同樣的標(biāo)準(zhǔn)HH-3探頭既可以用于測(cè)量有巨大的表面的零件,也可以測(cè)量小型零部件。

我們專業(yè)的應(yīng)用工程師將很高興為適應(yīng)您的特殊的測(cè)量應(yīng)用的需要而配置挑選合適的零部件。

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