Micro Pioneer  XRF2000系列鍍層測厚儀

產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。   
應用 : 
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti（22）~U（92 ）。   
行業(yè) : 
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。   
特色 :
  非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。 
  可測量高達六層的鍍層 （五層厚度 + 底材 ） 并可同時分析多種元素。 
  相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 
  全系列*設計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。 
  標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。  
  移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測分析。 
  雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 

標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。 

光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  優(yōu)於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。  
  儀器正常使用保固期一年，*的專業(yè)技術支援及良好的售后服務。 
  測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。