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美國博曼Bowman測厚儀的前身是美國CMI，發(fā)展至今，已在涂鍍層測厚和元素分析領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗。始終保持創(chuàng)新，致力于為市場提供精確、高效和高性價比...

美國博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測厚儀，該儀器是一款簡易，快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量。以LED分級...

美國博曼是涂鍍層測厚和元素分析儀器的*。博曼擁有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗，并始終保持創(chuàng)新，致力于為市場提供精準、高效的具有性價比的涂鍍層檢測設(shè)備。目前，博曼已在四大...

博曼固定臺多準直器鍍層測厚儀BA-100-B-MFF型號，采用X射線熒光（XRF）儀器的工作原理是對被測樣品發(fā)射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激...

美國博曼BA-100 Optics毛細管光學(xué)X射線熒光分析儀 金鈀鎳測厚儀采用業(yè)界*的多孔毛細管光學(xué)聚焦裝置。憑借優(yōu)秀的測試性能、突出的微區(qū)測量能力，Bowma...

手持式面銅測厚儀 CMI563 專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計,可精確測量線路板表面銅厚度2-152um；手持式面銅測厚儀C...

CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。CMI165線路板面銅測厚儀*的溫度補償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，...

孔銅測厚儀CMI500，*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI...

CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

CMI900膜厚測厚儀、膜厚儀這款由簡單易用的微處理器控制的測量儀器，人性化，您只需輕輕觸動儀器的按鈕，儀器就能夠為您提供精確的測量數(shù)據(jù)。系統(tǒng)專門針對涂鍍儀器以...

X-Strata920鍍層測厚儀：又稱X射線熒光鍍層測厚儀，是能量色散X射線熒光(EDXRF)技術(shù)的大型臺式測厚儀，是牛津儀器CMI900系列鍍層測厚儀的升級產(chǎn)...

銅箔測厚儀：是一款電池供電、手持式測量銅箔厚度的測厚儀。能夠在一秒鐘內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，測量時只需將儀器的超軟接觸式探針放到銅箔表面就可以看到銅箔厚度...