鈍化技術是在材料表面涂覆CVD涂層來實現(xiàn)的，而CVD是一種通過化學氣相沉積應用于材料表面技術的方法，它應用氣態(tài)物質在固體上產生化學反應和傳輸反應等并產生固態(tài)沉積物的一種工藝，它大致包含三步：

（1）形成揮發(fā)性物質 ；

（2）把上述物質轉移至沉積區(qū)域 ；

（3）在固體上產生化學反應并產生固態(tài)物質 ；

SilcoTek®公司CVD（化學氣相沉積）是一種將揮發(fā)性引發(fā)劑和功能單體氣（通常是在真空下）注入腔體內的反應過程，負壓進行沉積，通常真空沉積膜層質量好，腔室加熱到反應溫度，使引發(fā)劑氣體發(fā)生反應或分解生成所需的涂層，并與材料表面有機的結合。隨著時間推移，涂覆氣體逐漸形成在材料表面上，其在暴露部分的表面形成均勻的涂層。例如想把硅涂附著在材料表面，使用三氯硅烷(SiHCl3) 引發(fā)劑，當SiHCl3在腔室加熱時，發(fā)生分解和產生的硅涂層在材質表面上，反應如下：
           SiHCl3 → Si + Cl2 + HCl
  硅將有機的結合到任何暴露的表面（內部和外部），而氯氣和鹽酸氣體副產品將從腔室排放出來，其廢氣的處理根據(jù)當?shù)氐姆ㄒ?guī)要求進行清除、處理。

鈍化技術是以材料表面涂覆CVD涂層來實現(xiàn)的，CVD是一種通過化學氣相沉積的方法應用于材料表面的技術。

SilcoTek®公司CVD涂層系統(tǒng)中使用的材料大致有從硅化合物到碳化合物、氟碳或有機氟，以及類似氮化鈦這樣的氮化物。一些材料如硅，可以通過摻雜不同氣，使表面（改變或添加額外的化學物質）來進一步增強涂層的功能，以達到特定的性能目的和指標。

化學氣相沉積不同于物理氣相沉積（PVD）等其他常見的涂層應用方法，這些與化學氣相沉積相比，大多數(shù)常見的涂層噴涂工藝會導致可近外盲區(qū)不均勻或沒有的涂覆產生，化學氣相沉積涂層可以使應用于涂層的氣體能進入的任何區(qū)域，如上圖形象看出兩種涂覆的區(qū)別了。

SilcoTek®公司CVD涂層工藝的特點：

▲在高溫下應用可以促進反應；

▲涂裝前必須清除零件表面的污染物；

▲涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化，從而獲得梯度沉積物或者得到混合鍍層。

▲可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物涂層。

▲涂層氣體將覆蓋零件的所有區(qū)域，包括螺紋、盲孔、檢測器（PDHID）和內部表面；

▲涂層在反應過程中粘結到材料表面，與其他類型的PVD涂層相比，具有附著力、穩(wěn)定性。

SilcoTek®公司CVD涂層的優(yōu)勢：

  ▲可廣泛應用于各種基材：金屬和金屬合金、陶瓷，玻璃等；

▲可噴涂精密和復雜材質表面，包括密封區(qū)域和內部表面；

▲能承受低溫、高溫溫度變化；

▲持久的涂層與基材結合，意味著涂層在高應力環(huán)境中也保持結合，即使基材表面彎曲也能保持耐彎曲性能。通過各種技術對化學反應進行氣相擾動，以改善其結構。