ESS研究SMT焊點(diǎn)的可靠性(上)
1、介紹
環(huán)境應(yīng)力篩選的基本思想是選擇若干典型環(huán)境因素，施加適當(dāng)?shù)沫h(huán)境應(yīng)力于電路板組件或整機(jī)，將其所有的潛在工藝缺陷可能地激發(fā)出來，加以剔除，修正或更換。并要求在試驗(yàn)中不損壞產(chǎn)品中原來完好的部分或影響使用壽命，以此獲得限度的可靠性。而SMT焊點(diǎn)可靠性是SMT能否被推廣應(yīng)用的關(guān)鍵，特別是在航天和等領(lǐng)域。
目前，SMT的生產(chǎn)有多種工藝流程，其產(chǎn)品絕大部分是以引線元件與表面貼裝元器件同時(shí)組裝于電路基板的貼插混裝工藝，由于SMT焊點(diǎn)較通孔器件的焊點(diǎn)不同，其焊點(diǎn)較薄，要求有較高的焊接強(qiáng)度，另外在雙面混裝工藝流程中，基板和器件要經(jīng)過二次焊接（再流焊，波峰焊），這就對(duì)組裝工藝提出了更高要求?；迮c器件能否承受這種考驗(yàn)，在當(dāng)前生產(chǎn)工藝的焊水平下，其焊點(diǎn)可靠性的環(huán)境應(yīng)力性到底如何？需要作些試驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)進(jìn)行分析、評(píng)價(jià)，驗(yàn)證焊接的可靠性。
對(duì)于SMT混裝組件，我們主要采用的是可能遇到的溫度循環(huán)（包括高、低溫限和熱沖擊）及隨機(jī)振動(dòng)的環(huán)境應(yīng)力。溫度循環(huán)表現(xiàn)為變溫率大，持續(xù)時(shí)間短；隨機(jī)振動(dòng)則為高幅值，寬頻帶，短時(shí)間。通過摸底環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)，討論其焊點(diǎn)的可靠性。
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