焊點可靠性試驗介紹 IT和通訊領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在功能不斷增強的同時進一步小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢是停止的，這就意味著封裝密度的提高、焊點數(shù)目的增加、焊點間距的減小，因而對焊點可靠性 IT 和通訊領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在功能不斷增強的同時進一步小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢是停止的，這就意味著封裝密度的提高、焊點數(shù)目的增加、焊點間距的減小，因而對焊點可靠性提出了更高的要求。同時，高密度封裝要求基板布線線寬進一步變窄、基板布線間距進一步減小，這就使得離子遷移的問題變得更為突出。另一方面，隨著無鉛焊料越來越廣泛的使用，其焊點可靠性又出現(xiàn)了許多值得關(guān)注的新問題。針對這些業(yè)界普遍關(guān)心的問題，我們將陸續(xù)為您提供相關(guān)的一些資料。
