隨著科技研究領(lǐng)域的不斷深入，工業(yè)化社會(huì)下居住環(huán)境的持續(xù)惡化，大規(guī)模集成電路要求的微型化、模塊化，人類基于自我保護(hù)產(chǎn)生的環(huán)境意識(shí)，運(yùn)載工具之有效搭載重量的關(guān)注，對(duì)高溫線的性能提出了越來(lái)越高的要求。我們經(jīng)過總結(jié)發(fā)現(xiàn)，這個(gè)趨勢(shì)不外乎三點(diǎn)，即：耐高溫、環(huán)保和超薄壁。 
    無(wú)論是大功率傳輸?shù)母邷鼐€，還是相對(duì)較小功率的電子電線配線，無(wú)論是電能傳輸，還是信號(hào)傳輸，都以“高溫、環(huán)保、超薄"為關(guān)注焦點(diǎn)，展開其產(chǎn)品的戰(zhàn)略研發(fā)，已成為整個(gè)行業(yè)的必然趨勢(shì)。 
    三個(gè)發(fā)展趨勢(shì)具有以下優(yōu)點(diǎn)： 
    耐高溫：額定溫度在105℃及以上的產(chǎn)品，具有*的防火、抗老化性能。   
    環(huán)保：符合有害物質(zhì)控制之法律法規(guī)的產(chǎn)品、低煙無(wú)鹵產(chǎn)品及減少資源耗用的產(chǎn)品。   
    超薄：超薄絕緣壁厚、加快散熱、減輕無(wú)效載重、zui大限度利用空間。