手機(jī)試驗(yàn)方法   
樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：11 臺(tái)。                                                 
測試周期：7 天。
測試目的：各結(jié)構(gòu)件壽命測試。
1.1.按鍵測試（Keypad Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；2臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)。
測試方法：導(dǎo)航鍵及其他任意鍵進(jìn)行10萬次按壓按鍵測試。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。
1.2.側(cè)鍵測試（Side Key Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；1臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)；10萬次按壓。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。
1.3.翻蓋測試（Flip Life Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；4臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài)；6萬次開合翻蓋測試。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常。
1.4.滑蓋測試（Slide Life Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；4臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài)；6萬次滑蓋測試。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常,滑蓋不能有松動(dòng)。
1.5. 重復(fù)跌落測試（Micro-Drop Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；7cm高度 ,20mmPVC板；2臺(tái)手機(jī)；開機(jī)狀態(tài)；4萬次。
測試標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，外殼無變形、破裂、掉漆，顯示屏無破碎，晃動(dòng)無異響。
1.6. 充電器插拔測試（Charger Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；2臺(tái)手機(jī)。
試驗(yàn)方法：將充電器接上電源，連接手機(jī)充電接口，等待手機(jī)至充電界面顯示正常后，拔除充電插頭。在開機(jī)不插狀態(tài)下插拔充電3000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：I/O接口無損壞，焊盤無脫落，充電功能正常。無異常手感。
1.7.筆插拔測試（Stylus Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；2臺(tái)手機(jī)；開機(jī)狀態(tài)；2萬次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)筆輸入功能正常，插入拔出結(jié)構(gòu)功能、外殼及筆均正常。
1.8.觸摸屏點(diǎn)擊試驗(yàn) (Point Activation Life Test)
試驗(yàn)條件：觸摸屏測試儀（接觸墊半徑為3.75mm；硬度為40deg的硅樹脂橡膠）
試驗(yàn)方法：2臺(tái)手機(jī)；將手機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，點(diǎn)擊同一位置250,000次，點(diǎn)擊力度為250g；點(diǎn)擊速度：2次/秒；
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象；表面不應(yīng)有損傷
1.9.觸摸屏劃線試驗(yàn)  (Lineation Life Test)                                           
試驗(yàn)條件：觸摸屏測試儀，直徑為0.8mm的塑料手寫筆或隨機(jī)附帶的手寫筆
試驗(yàn)方法：2臺(tái)手機(jī)；將手機(jī)設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài)，在同一位置劃線至少100,000次，力度為250g，滑行速度：60mm/秒
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象；表面不應(yīng)有損傷
1.10.電池/電池蓋拆裝測試（Battery/Battery Cover Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25°C）；2臺(tái)手機(jī)；將電池/電池蓋反復(fù)拆裝2000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)及電池鎖扣功能正常無變形，電池觸片、電池連接器應(yīng)無下陷、變形及磨損的現(xiàn)象，外觀無異常。
1.11. SIM Card 拆裝測試（SIM Card Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25°C）；2臺(tái)手機(jī)；SIM插上取下反復(fù)1000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：SIM觸片、SIM推扭開關(guān)正常，手機(jī)功能使用正常。
1.12. 耳機(jī)插拔測試（Headset Test）
測試環(huán)境：室溫；2臺(tái)手機(jī)；開機(jī)狀態(tài)；耳機(jī)插入耳機(jī)插孔再拔出，3000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)驗(yàn)后檢查耳機(jī)插座無焊接故障，耳機(jī)插頭無損傷，使用耳機(jī)通話接收與送話無雜音（通話過程中轉(zhuǎn)動(dòng)耳機(jī)插頭），耳機(jī)插入手機(jī)耳機(jī)插孔時(shí)不會(huì)松動(dòng)（可以承受得住手機(jī)本身的重量）。
1.13.導(dǎo)線連接強(qiáng)度試驗(yàn)（Cable Pulling Endurance Test）                
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；
實(shí)驗(yàn)方法：選取靠近耳塞的一段導(dǎo)線，將其兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用20N±2N的力度持續(xù)拉伸6秒，循環(huán)100次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂，變形。
1.14.導(dǎo)線折彎強(qiáng)度試驗(yàn)（Cable Bending Endurance Test）
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；
實(shí)驗(yàn)方法：分別選取靠近耳塞和靠近插頭的一段導(dǎo)線，將導(dǎo)線的兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，做0mm~25mm折彎實(shí)驗(yàn)3000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂，變形。
1.15.導(dǎo)線擺動(dòng)疲勞試驗(yàn)（Cable Swing Endurance Test）                            
測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；
實(shí)驗(yàn)方法:分別將耳機(jī)和插頭固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用1N的力， 以90°~120°的角度反復(fù)擺動(dòng)耳機(jī)末端3000次。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂。