　　臺(tái)式鍍層厚度檢測(cè)儀可滿足各種厚度樣品和不規(guī)則表面樣品的檢測(cè)要求，φ0.1mm小孔準(zhǔn)直器可滿足微測(cè)點(diǎn)的需要。精密移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。度數(shù)定位激光可自動(dòng)定位測(cè)試點(diǎn)，X射線熒光分析技術(shù)可用于測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層和合金鍍層，并可測(cè)定電鍍液的成分濃度。

　　1、采用高度定位激光，可自動(dòng)定位檢測(cè)高度。

　　2、定位激光確定定位光斑，保證測(cè)試點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)光斑。

　　3、鼠標(biāo)可以控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)。

　　4、高分辨率探頭使分析結(jié)果更準(zhǔn)確。

　　5、良好的射線屏蔽。

　　6、測(cè)試口高靈敏度傳感器保護(hù)。

　　多年來，臺(tái)式鍍層厚度檢測(cè)儀一直致力于為PCB制造商、電鍍行業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能。

　　1、鍍層分析：可分析單層鍍層、雙層鍍層、三層鍍層、合金鍍層。

　　2、電鍍液分析：可以分析電鍍液的主要成分濃度（如鍍鎳液的鎳離子濃度、鍍銅液的銅離子濃度等??），是一種簡(jiǎn)單的檢查方法，無需購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)溶液。

　　3、定性定量分析：可對(duì)20多種金屬元素進(jìn)行定性定量分析。

　　4、光譜對(duì)比功能：可將樣品的光譜與標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比，以確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差異，從而控制進(jìn)料純度。

　　5、統(tǒng)計(jì)功能：臺(tái)式鍍層厚度檢測(cè)儀可對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì)，方便有效控制質(zhì)量。

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臺(tái)式鍍層厚度檢測(cè)儀都能提供怎樣的鍍層分析功能？

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