LED框架的鍍銀層的質(zhì)量是衡量LED質(zhì)量非常關(guān)鍵的指示，直接關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)與支架脫離。
 

　　所以要生產(chǎn)出合格的LED產(chǎn)品，框架的鍍銀層是非常重要的批準(zhǔn)之一，但是一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架電鍍銀層質(zhì)量的能力，所以就要把鍍銀的工藝交給電鍍廠家來完成。在電鍍銀的工藝中，鍍銀層的厚度不僅是LED產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)，也是電鍍廠家的控制成本最重要的指標(biāo)。鍍銀層太厚，即使?jié)M足客戶的要求，但因?yàn)橄牡你y太多，也使的電鍍廠家沒有了利潤，電鍍的太薄了又不能滿足客戶的技術(shù)要求，所以電鍍企業(yè)很需要一款能快速、方便的檢測電鍍銀層的厚度的儀器。
 

　　技術(shù)參數(shù)：

 

　　1、鍍層分析元素：從硫(S)~鈾(U)；
 

　　2、最多可以分析五層金屬鍍層厚度(4種鍍層+底層基材)，一次可同時分析多達(dá)24個元素；
 

　　3、分析鍍層厚度從0.01~50um(金屬鍍層不同，分析厚度會有差別)；
 

　　4、移動樣品平臺100mm×100mm；
 

　　5、儀器尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm；
 

　　6、重量：90KG
 

　　7、電源：交流220V±5V，最好配置1000W交流穩(wěn)壓電源。
 

　　標(biāo)準(zhǔn)配置：
 

　　1、鍍層測試主機(jī)一臺
 

　　2、系統(tǒng)軟件光盤一片
 

　　3、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片
 

　　4、電腦一臺(品牌聯(lián)想)
 

　　5、噴墨打印機(jī)一臺(品牌佳能)
 

　　6、數(shù)據(jù)線及電源線若干。
 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：
 

　　1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；
 

　　2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；
 

　　3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；
 

　　4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；
 

　　5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；
 

　　6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量