鍍層測厚儀規(guī)格

優(yōu)點：　

測量速度快：測量速度比其它TT系列快6倍；

穩(wěn)定性：測量值的穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性優(yōu)于進口產(chǎn)品；

功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測量方法

被廣泛應用于電鍍及表面處理行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的管控和來料分析中，但因為國內(nèi)X熒光的儀器生產(chǎn)廠家起步普遍較晚，所以在技術水平上無法和進口儀器相比較，所以長期以來，盡管國產(chǎn)儀器的價格上有著很大的優(yōu)惠，但是在電鍍廠家里的使用率還是很少的，而且在多層及復雜鍍層的檢測、異形和階梯件產(chǎn)品鍍層的檢測和微小鍍點上鍍層的檢測，國產(chǎn)儀器的表現(xiàn)都很不好，所以盡管進口儀器的價格一下居高不下，但很多時候，電鍍企業(yè)也不得不選用進口儀器來對產(chǎn)品的質(zhì)量和成本進行控管。

鍍層測厚儀規(guī)格

儀器性能優(yōu)勢：

1、采用微聚焦技術，對微小產(chǎn)品鍍點和帶凹槽或是異形件產(chǎn)品鍍層厚度的檢測有很好的表現(xiàn)

2、使用公司*的EFP算法，對復雜鍍層、多層同元素鍍種的測量都可以輕松應對

3、高精密XY軸滑軌設計，可以快速、方便找到測試點

4、人性化操作軟件，簡單方便，支持一鍵檢測功能

5、一機多用，不僅可以檢測鍍層厚度，還可以分析電鍍液成分含量、ROHS有害物質(zhì)檢測、合金成分分析等

6、無損檢測、快速方便，產(chǎn)品檢測完成后，還可以入庫使用

技術參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. ZUI小測量直徑0.05mm（ZUI小測量面積0.002mm²）

6. 對焦距離：0-30mm（相當于凹槽深30mm）

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：68KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺大承重：5KG          

EFP算法應用：

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合先進的光路轉(zhuǎn)換技術、變焦結(jié)構(gòu)設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。