人工智能算力需求持續(xù)攀升，車載智算芯片、邊緣 AI 處理器、服務(wù)器 GPU 等高算力芯片的工況日趨嚴(yán)苛：滿載運(yùn)行時(shí)芯片溫度快速升高，停機(jī)靜置時(shí)又迅速回落，疊加晝夜與地域溫差，芯片在服役中反復(fù)承受劇烈的冷熱交替。由于晶圓、BGA 焊球、塑封樹脂、基板等材料的熱膨脹系數(shù)各不相同，溫度驟變產(chǎn)生的交變熱應(yīng)力，容易引發(fā)焊點(diǎn)開裂、封裝分層、線路斷路乃至算力漂移等問題。正因如此，冷熱沖擊試驗(yàn)成為 AI 芯片可靠性驗(yàn)證的必要工序，勤卓高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱也因適配半導(dǎo)體檢測場景，進(jìn)入越來越多 AI 芯片企業(yè)的采購清單。

AI 芯片冷熱沖擊測試有明確的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。半導(dǎo)體行業(yè)普遍參考 JEDEC JESD22-A104 溫度循環(huán)、JESD22-A106 溫度沖擊等規(guī)范，車規(guī)芯片還需滿足 AEC-Q100 等級(jí)要求，國內(nèi)則多依據(jù) GB/T 2423.22（等同 IEC 60068-2-14）執(zhí)行。從實(shí)際執(zhí)行看，消費(fèi)級(jí)芯片通常循環(huán)數(shù)百次，工業(yè)級(jí)芯片提升至八百次左右，車規(guī) AI 芯片沖擊溫區(qū)可達(dá) - 65℃至 150℃，循環(huán)次數(shù)以千次計(jì)，測試全程往往需要帶電監(jiān)測芯片電性參數(shù)。這也對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的溫變速度、溫場均勻度提出了較高要求。

圍繞半導(dǎo)體精密檢測需求，勤卓高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱提供兩箱吊籃式與三箱靜態(tài)式兩種結(jié)構(gòu)。三箱式將高溫區(qū)、低溫區(qū)與測試區(qū)分隔，芯片在測試區(qū)靜置不動(dòng)，依靠風(fēng)道切換實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊，避免吊籃移動(dòng)對(duì)引腳、焊盤造成外力干擾，適合精密封裝芯片的檢測；若需 - 40℃以下的更低沖擊溫區(qū)，兩箱吊籃式結(jié)構(gòu)也便于實(shí)現(xiàn)。設(shè)備溫度范圍覆蓋 - 70℃至 + 150℃，冷熱切換時(shí)間可控制在 10 秒以內(nèi)，滿足 AEC-Q100 對(duì)溫度沖擊速度的要求；工作室風(fēng)道經(jīng)流體仿真優(yōu)化，溫度均勻度 ±1.5℃以內(nèi)、波動(dòng)度 ±0.5℃，同批試樣受溫環(huán)境一致，可減少局部溫差造成的誤判。

在運(yùn)行層面，設(shè)備內(nèi)置 JEDEC、AEC-Q100、GB/T 常用沖擊程序，支持循環(huán)次數(shù)與駐留時(shí)間自定義，并具備以太網(wǎng)遠(yuǎn)程監(jiān)控、試驗(yàn)曲線自動(dòng)存儲(chǔ)導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)完整可溯源，便于對(duì)接第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)審核。內(nèi)腔采用 304 不銹鋼無縫焊接工藝，配合除濕除霜系統(tǒng)，長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行不易凝露滴水，可避免水汽侵蝕芯片封裝與引腳，適配半導(dǎo)體無塵車間環(huán)境；超溫、漏電、防凝露等多重防護(hù)機(jī)制，也能在試樣出現(xiàn)異常時(shí)自動(dòng)停機(jī)并留存數(shù)據(jù)。

對(duì) AI 芯片企業(yè)而言，引入勤卓高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱的價(jià)值貫穿產(chǎn)品全周期：研發(fā)階段可定位封裝應(yīng)力薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)化選材與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；量產(chǎn)階段可開展 ESS 應(yīng)力篩選，提前剔除存在焊接或封裝缺陷的芯片，降低終端故障率；車規(guī)認(rèn)證階段則可提供合規(guī)、完整的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。在算力產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，把冷熱沖擊測試做扎實(shí)，既是芯片品質(zhì)的底線，也是企業(yè)參與市場的重要支撐。