漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南
一． 儀器、探頭的校準(zhǔn)：
1. 開機：按ON/OFF 鍵，停住2秒鐘，電源指示燈亮。儀器首先出現(xiàn)“漢威”注冊商標(biāo)，然后進行儀器自檢。
2. 選定通道：按通道 鍵，按上下鍵選擇所需通道或連續(xù)按通道鍵可使通道遞增。
3. 參數(shù)的輸入：
3.1輸入探傷參數(shù)：按參數(shù) 鍵，即可將檢測面轉(zhuǎn)到參數(shù)列表的畫面，按上下鍵選擇所需改變參數(shù)位置，按確定鍵后，通過上下鍵改變參數(shù)，再確認(rèn)退出修改，再通過上下鍵重復(fù)選擇下一項的修改。
3.2 選擇探頭類型，通過確認(rèn)鍵改變探頭類型，要與所選的探頭匹配。例如：焊縫的探傷要選斜探頭。
3.3 調(diào)頻率，探頭規(guī)則，要與所用的探頭一致。
3.4 按參數(shù)退出。
4. 儀器的校準(zhǔn)（用CSK-ⅠA的R50、R100的調(diào)校方法）
4.1 按自動調(diào)校鍵，顯示“請輸入材料聲速3240mm/S”。
4.2 再按確認(rèn)鍵，顯示“請輸入起始距離：50mm”。
4.3 再按確認(rèn)鍵，顯示“請輸入終止距離：100mm”。
4.4 再按確認(rèn)鍵，顯示屏上顯示“自動校準(zhǔn)”。
4.5 將探頭置于試塊找R100的*高回波（可按自動增益，移動零偏將R100回波移至可視范圍）
4.6 探頭未移動情況下，測量前沿值b值并記錄。
4.7 將探頭稍向R50偏移顯示出R50回波在40%以內(nèi)。
4.8 探頭保持不動，按確認(rèn)鍵，儀器完成自動校準(zhǔn)。
5 測量探頭角度
5.1 按“K值”或“角度”下鍵
5.2 按下鍵顯示“自動測試探頭入射角度”
5.3 按確認(rèn)鍵，顯示“請輸入測試孔孔徑”，用上下鍵調(diào)至50mm。
5.4 按確認(rèn)鍵，顯示“請輸入測試孔孔深”，用上下鍵調(diào)至30mm。
5.5 將探頭置于¯50mm有機玻璃孔，可利用自動增益和波峰記憶鍵找到*大回波。
5.6 在退出波峰記憶狀態(tài)下，按確認(rèn)鍵，儀器完成角度自動校準(zhǔn)。
6 DAC曲線的制作
6.1 選定范圍，利用上下鍵調(diào)節(jié)至要覆蓋掃查聲程范圍。
6.2 按DAC鍵
6.3 按“制作”鍵
6.4 將探頭置于10mm深的標(biāo)準(zhǔn)反射體，用閘門A套住此波，利用自動增益找到*大回波。
6.5 按波峰記憶鍵，測試點值不閃動為采集成功，再按確認(rèn)鍵，**點測試完成。
6.6 依此方法完成對其他點的測試。
6.7 連按兩次確認(rèn)，結(jié)束DAC數(shù)據(jù)的采集。
6.8 觀察已生成的DAC曲線，必要時對曲線進行調(diào)整。
①． 按DAC 鍵入曲線制作功能菜單，按調(diào)整欄相對應(yīng)的鍵進入曲線調(diào)整功能，此時該欄反顯，同時波幅曲線的**個測試點上顯示一個大三角形。
②． 測試點的選擇：反復(fù)按調(diào)整欄相對應(yīng)的按鍵，可選擇其它的測試點來做調(diào)整點，被選擇的測試點上顯示一個大三角形。當(dāng)選擇到*后一個測試點時，再按鍵，又回到**個測試點，如此反復(fù)。
③． 調(diào)整：選定一個測試點后，使用上下鍵調(diào)整此測試點的波幅曲線高度。
④ 退出調(diào)整：按確認(rèn) 鍵退出曲線調(diào)整功能，儀器自動保存調(diào)整后的曲線數(shù)據(jù)。
7 掃查靈敏度的輸入：
7.1 按增益，使其顯示在增益的上檔欄。
7.2 利用上下鍵，增加dB數(shù)至標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的評定dB數(shù)。
7.3 按參數(shù)鍵，當(dāng)探傷參數(shù)光標(biāo)顯示在“當(dāng)前增益”位置時，按確認(rèn)鍵，dB字?jǐn)?shù)后面顯示一個磁盤圖標(biāo)，表示此靈敏度已被記憶了。
8 漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南 其他參數(shù)的輸入：
8.1 工件厚度：根據(jù)工件實際厚度輸入匹配值。
8.2 探頭前沿：根據(jù)前面測試的b值輸入。
8.3 表面補償：輸入dB值。
8.4 輸入RL、SL、EL值。
8.5 按參數(shù)鍵退出，參數(shù)調(diào)整。
8.6 按“調(diào)校”至掃查檢驗狀態(tài)。
8.7 按參數(shù) 鍵，進入?yún)?shù)輸入，用確認(rèn)鍵選定為參數(shù)鎖定。
9 漢威HS610E探傷儀傻瓜操作指南 探傷操作：
9.1 掃查找缺陷，用自動增益找到*高波峰，測長、定位、記錄波幅（用SL±ndB的方式），可用波峰記憶及自動增益鍵。
9.2 恢復(fù)掃查靈敏度：掃查過程中增益鍵在上檔位置，增益下檔位置為“0”時，按增益鍵，再按確認(rèn)鍵，儀器自動回到掃查靈敏度。
9.3 掃查缺陷記錄。
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