詳細摘要： 適用于半導體、電子部品、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機...
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上海恒黔電子科技有限公司
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詳細摘要： 適用于半導體、電子部品、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機...
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于半導體、電子部品、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機...
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機...
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詳細摘要： 適合科研單位、大專院校、企業(yè)實驗室等，做材料研究使用，如：高分子材料、復合材料、納米材料等的研究領(lǐng)域。
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于企業(yè)實驗室、高等院校、科研單位等部門作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理
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詳細摘要： 適用于半導體、電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化干燥、焊接、退火等高溫處理
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