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閱讀:631發(fā)布時間:2012-8-3
目前很多廠家都推出了【aoi】測試設(shè)備,aoi全稱是Automatic Optic Inspection(自動光學(xué)檢測),【aoi】是近幾年興起的一種新型測試技術(shù),發(fā)展非常迅速。aoi的工作原理是當(dāng)pcb放入aoi設(shè)備中后,aoi機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,將需要測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的設(shè)定的合格參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過電腦系統(tǒng)處理,發(fā)現(xiàn)PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。目前市面上有兩種aoi設(shè)備,一種叫在線aoi光學(xué)檢測儀簡稱在線aoi,一種叫離線aoi光學(xué)檢測儀簡稱離線aoi.
1、aoi測試目標(biāo):實施【AOI測試】有以下兩類主要的目標(biāo):
(1)zui終品質(zhì)(End quality)。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的zui終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線zui末端。在這個位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。通常情況下,大部分的企業(yè)采用離線aoi.主要考慮到資金投入的問題.
(2)過程跟蹤(Process tracking)。使用aoi檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時,制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置,在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。在過程控制中.我們用到的aoi產(chǎn)品為在線式aoi光學(xué)檢測儀.目前只有少部分的大型企業(yè)才用到這種設(shè)備,其中資金投入是重要條件.
2、放置位置
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正zui多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:
(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查zui直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
(3)回流焊后。在SMT工藝過程的zui后步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOIzui流行的選擇,因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤
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