多功能矢量光學(xué)檢測(cè)儀功能介紹：
流程：波峰焊后；回流焊后
適用于：SMT貼片元件外觀及焊點(diǎn)檢測(cè)，DIP插件元件外觀及焊點(diǎn)檢測(cè)，F(xiàn)PC軟板元件外觀及焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。
AOI設(shè)備功能特點(diǎn)（波峰焊及手插件檢測(cè)）
矢量分析
全自動(dòng)特征生成
500萬(wàn)像素相機(jī)
全彩色圖像處理
全高清顯示輸出（1920×1080）
軟板適用
AOI設(shè)備檢測(cè)應(yīng)用（波峰焊及手插件檢測(cè)）
高效檢測(cè)波峰焊點(diǎn)（如通孔，缺錫，無(wú)引腳，短路等）
插件錯(cuò)孔（即此位置應(yīng)該沒(méi)有插件腳或焊點(diǎn)的）
波峰焊貼片偏移，錯(cuò)件，漏件
手插電解電容（E.Cap）之極性檢測(cè)
異型件之尺吋及錯(cuò)件檢測(cè)
手插件之極反，錯(cuò)件，漏件等檢測(cè)
電線顏色及手插電阻色環(huán)檢測(cè)
手插連接器，開關(guān)位置檢測(cè)
距離檢測(cè)（可作高精度投影檢測(cè)儀用，精度為0.01毫米）
小形變壓器大小規(guī)格尺吋檢測(cè)
標(biāo)簽，貼紙，螺絲漏裝，及IC型號(hào)錯(cuò)件檢測(cè)
PCB絲印或LOGO檢測(cè)
以顯微鏡或放大鏡，人工檢測(cè)之項(xiàng)目
回流焊后 缺件,多件,錫球,偏移,側(cè)立,立碑,反貼,極反,錯(cuò)件,壞件,橋連,虛焊,無(wú)焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲.
產(chǎn)品主要參數(shù)
編程模式自動(dòng)編寫，手動(dòng)編寫，CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，自動(dòng)對(duì)應(yīng)組件庫(kù)
檢測(cè)類型請(qǐng)參考檢測(cè)應(yīng)用
圖象識(shí)別矢量分析及全自動(dòng)特征生成
電路板規(guī)格
PCB尺寸50*50毫米（zui?。?350*450毫米（zui大）可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸
PCB彎曲度<5mm的
PCB零件高度：35毫米頂側(cè)底部：40毫米
相機(jī)規(guī)格500萬(wàn)像素，視場(chǎng)角：28 * 38毫米
定位精度<10um的
移動(dòng)速度700mm/sec（zui大）
圖象處理速度0201芯片為9ms
相機(jī)及照明系統(tǒng)全彩色高速5百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)。高亮頻閃RGB三色環(huán)形塔狀LED光源
驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
zui小零件測(cè)試0201芯片0.3pitch IC
軟體規(guī)格其它規(guī)格
作業(yè)系統(tǒng)Windows XP的機(jī)器型號(hào)
計(jì)算方法矢量分析及全彩色圖象解析（顏色抽取，相似性分析等）雙結(jié)合設(shè)備重量300公斤
輸出顯示22英寸寬屏液晶顯示器設(shè)備外形尺寸
網(wǎng)絡(luò)通訊支持設(shè)備符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)
資料傳輸工具支持CAD，Excel.Txt等多種常用格式離線編程支持
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