殘氧控制/相關(guān)背景-Oxygen management/Backgroud
一、殘氧控制手段
抽真空、脫氧劑、充氮、抽真空后充氮、充混合氣
二、影響殘氧控制因素
1、置換不干凈。即將氧氣趕得不*
? 質(zhì)量過硬的包裝機(jī)（封口機(jī)）
2、包裝材料的阻隔性不夠好。通過氧氣透過率進(jìn)行質(zhì)量把關(guān)：
? 熒光法，ASTM F2714-08。上技術(shù)，所有數(shù)據(jù)直逼庫侖法。經(jīng)濟(jì)實(shí)用性
? 庫侖電量法，ASTM D3985。標(biāo)準(zhǔn)制定者，極其昂貴。
? 電化學(xué)法。國產(chǎn)設(shè)備大多采用該方法。
3、包裝封口的密封性及包裝完整性不夠好。
包裝密封性一般可通過如下幾種測(cè)試方法來解決：
| 序號(hào) | 原理 | 標(biāo)準(zhǔn) | 代表品牌設(shè)備 |
| 1 | 染色法 | ASTM F1929-98 | |
| 2 | 爆破法 | ASTMF2054-07 ASTM F1140-07 ASTM F2392-04 | |
| 3 | 剝皮法 | ASTM F88 | |
| 4 | 水/泡沫泄漏測(cè)試法 | ASTM F2096-04 | WITT Pack-Vac |
| 5 | 目視檢漏法 | ASTM F1886 ASTM F1886M-09 | |
| 6 | 真空衰減法 | ASTM F2338-09 | PTI VeriPac系列 |
| 7 | 壓力衰減法 | ASTM F2095 | |
| 8 | 微量氣體泄漏 | ASTM F2227-02 | WITT Leak-Master、MA PMAX 食品，非醫(yī)用 |
| 9 | 頂空氣體分析法 | ASTM F2714-08 | OxySense X-325\X-5000\X-6000 |
| 10 | 超聲波檢漏法 | | PTI Seal-Scan系列 |
| 11 | 高壓放電檢漏法 | | PTI、Nikka E-Scan 625 |
4、相關(guān)背景
? 殘氧檢測(cè)與包裝檢漏同等重要。
900克袋裝奶粉在50微米漏孔的條件下，存放6天，殘氧量從1%上升至2.5%。
? 真空衰減法與水檢法對(duì)比。
常用水檢法只對(duì)25-50微米漏孔比較敏感。真空衰減法可檢測(cè)出1.5微米以上漏孔。
80%以上干物包裝均會(huì)采用充氣密封包裝，且?guī)缀跛腥橹破?、固體飲料、粉針劑均對(duì)水分及O2比較敏感，而通常10-15微米漏孔為泄漏的臨界點(diǎn)。更多檢漏與殘氧相關(guān)信息請(qǐng)咨詢上海眾林
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