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模塊電源灌封膠、開關(guān)電源灌封膠

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更新時間：2015-06-08 05:33:37瀏覽次數(shù)：302次

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深圳市鑫威電子材料有限公司

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產(chǎn)品簡介

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點

詳細(xì)介紹

一、導(dǎo)熱灌封膠概述

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。*符合歐盟ROHS指令要求。

二、產(chǎn)品特點

良好的導(dǎo)熱性和阻燃性

低粘度，流平性好

固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好

耐熱性、耐潮性、耐寒性

絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性

附著力強(qiáng)

三、應(yīng)用范圍

電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封

戶外LED顯示屏的灌封

TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封