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ASIDAV槽殘厚測量儀/V槽殘厚測量儀CH11/V槽深度測量儀 用途ASIDA–CH11 V槽殘厚測量儀，采用*進技術(shù)及零配件，操作簡單、使用方便。該儀器主要...

X光檢查機|X-Ray檢查機用途對PCB定位孔進行觀察和參數(shù)測量, 可對圖像進行各種條件測量，包括圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進行判定。

X光檢查機XG3000|愛思達X-Ray檢查機/PCBX光檢查機的簡介根據(jù)PCB的發(fā)展看，多層、高密度越來越多，就導(dǎo)致多層對位精度要求越來越高，與之相應(yīng)的對位精...

Rosh檢測儀，別名為X熒光光譜儀是一種檢測ROHS的檢測儀，是利用X射線檢測ROHS標準規(guī)定中的元素的含量，如鉛、六價鉻 、水銀、多溴聯(lián)苯(PBB)、鎘、多溴...

供應(yīng)背光測試儀/BG11背光測試儀/PCB板孔背光測試儀主要用于PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性檢查。切片制作時通過PCB板孔半徑處割切。采用40X放大鏡觀察P...

剝離強度測試儀是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器，用于檢測銅箔與基材之間的附著力。本儀器主要針對中國市場而配備，其輸入電源為220V～ 50Hz。

(ASIDA–CB11)長臂板厚測量儀主要用于覆銅層壓板和多層板壓層后的厚度測量，以及其它板材厚度的測量。配置有計算機對測量數(shù)據(jù)進行自動記錄儲存，使用國內(nèi)SPC...

儀器適用于以二維測量為主，包括點、線、圓、矩形等幾何元素和零件的長度、角度、輪廓、外形、表面形狀等，增加探針可實現(xiàn)三維測量。

孔徑孔數(shù)檢查機|檢孔機|PCB孔徑分析儀ASIDA–JK2400用途 主要用于檢查PCB成品板或鉆孔板上的孔數(shù)、孔的品質(zhì)（塞孔等瑕疵），并自動作出OK/NG判斷...

可焊性測試儀/熱應(yīng)力測試儀是正業(yè)電子自主研發(fā)的一款專業(yè)用于PCB可焊性及熱應(yīng)力測試的一款儀器。 可焊性測試儀的用途：主要用于印制線路板可焊性及熱應(yīng)力測試儀

離子污染測試儀，用于測試印制電路板的離子濃度，也可應(yīng)用到元器件或電路板裝配后的離子濃度測試。廣泛用于元器件或電路板生產(chǎn)企業(yè)及電子電氣設(shè)備生產(chǎn)、組裝行業(yè)。

流動性試驗壓機|樹脂流動性實驗壓機用途： 用于PCB板行業(yè)測試半固化片的樹脂流動度的儀器的設(shè)備。

耐彎性測試儀|折彎強度測試儀/PCB耐彎性測試儀用途：用于撓性印制線路板、覆銅板耐彎曲性能測試。

ASIDA-NZ12耐折性測試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器，用于檢測撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆銅箔材料經(jīng)受反復(fù)彎折而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或與...

凝膠化時間測試儀是用于覆銅板和線路行業(yè)測試半固化片及樹脂的凝膠化時間的儀器設(shè)備，它符合IPC—TM—650試驗方法手冊中試驗方法2.3.18的實驗要求。

儀器適用于以二維測量為主，包括點、線、圓、矩形等幾何元素和零件的長度、角度、輪廓、外形、表面形狀等，增加探針可實現(xiàn)三維測量。

三次元影像測量儀主要用于機械、汽車、航空、、模具等　　行業(yè)中的箱體、機架、凸輪、蝸輪、葉片等長度尺寸的測量

供應(yīng)手持式測厚儀/綠油測厚儀/綠油測厚儀CMI200用途： 應(yīng)用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測量。

用于覆銅板、剛性印制線路板生產(chǎn)各工序及成品作金相分析所需的金相微切片取樣，也可作各工序報廢標識用。

適用于半導(dǎo)體、印制線路、五金等領(lǐng)域的顯微觀察及檢測。特別適用于PCB成品板的外觀檢查，能有效抑制金屬面眩光，同時字符、油面圖像清晰明亮顏色真實。