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耐彎性測試儀|折彎強(qiáng)度測試儀/PCB耐彎性測試儀用途：用于撓性印制線路板、覆銅板耐彎曲性能測試。

ASIDA-NZ12耐折性測試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器，用于檢測撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆銅箔材料經(jīng)受反復(fù)彎折而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或與...

用于IC元件、金相切片等微小尺寸的測量及分析。使用智能軟件測量，精確度高，有效減小人為測量誤差。易學(xué)易用，可輕松實現(xiàn)點到點、線到線、圓弧、半經(jīng)、直經(jīng)、角度等相關(guān)...

金相顯微鏡適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物資，如金屬陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料，也...

JX23金相顯微鏡是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)、半導(dǎo)體行業(yè)研究、觀察、檢測金屬、礦物、精密工件、印制線路、半導(dǎo)體芯片等不透明物體的組織結(jié)構(gòu)的理想儀器。

本產(chǎn)品于金相檢測、檢查零件的表面粗糙度和檢查復(fù)雜的芯片電路等 。

用途用于IC元件、金相切片等微小尺寸的測量及分析。使用智能軟件測量，精確度高，有效減小人為測量誤差。易學(xué)易用，可輕松實現(xiàn)點到點、線到線、圓弧、半經(jīng)、直經(jīng)、角度等...

尼康金相顯微鏡/金相顯微鏡/顯微鏡于金相分析系統(tǒng)，觀察金相切片以及分析。

用途金相顯微鏡適合電子、冶金、化工和儀器儀表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物資，

凝膠化時間測試儀是用于覆銅板和線路行業(yè)測試半固化片及樹脂的凝膠化時間的儀器設(shè)備，它符合IPC—TM—650試驗方法手冊中試驗方法2.3.18的實驗要求。

儀器適用于以二維測量為主，包括點、線、圓、矩形等幾何元素和零件的長度、角度、輪廓、外形、表面形狀等，增加探針可實現(xiàn)三維測量。

三次元影像測量儀主要用于機(jī)械、汽車、航空、、模具等　　行業(yè)中的箱體、機(jī)架、凸輪、蝸輪、葉片等長度尺寸的測量

供應(yīng)手持式測厚儀/綠油測厚儀/綠油測厚儀CMI200用途： 應(yīng)用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測量。

用于覆銅板、剛性印制線路板生產(chǎn)各工序及成品作金相分析所需的金相微切片取樣，也可作各工序報廢標(biāo)識用。

適用于半導(dǎo)體、印制線路、五金等領(lǐng)域的顯微觀察及檢測。特別適用于PCB成品板的外觀檢查，能有效抑制金屬面眩光，同時字符、油面圖像清晰明亮顏色真實。

適用于半導(dǎo)體、印制線路、五金等領(lǐng)域的顯微觀察及檢測。特別適用于PCB成品板的外觀檢查，能有效抑制金屬面眩光，同時字符、油面圖像清晰明亮顏色真實。

該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗分析。

主要是專為檢測印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后(上綠油前)線路的上幅及下幅寬度，及微盲孔的上下孔徑和部分缺陷檢測功能，

本產(chǎn)品是采用時域反射技術(shù)實現(xiàn)的特性阻抗測試儀，能夠在線檢測PCB傳輸線特性阻抗， 實現(xiàn)對高速PCB信號線阻抗變化情況的高精度在線檢測和出廠測試。產(chǎn)品具有如下特性...

主要是專為檢測印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后(上綠油前)線路的上幅及下幅寬度，基本上滿足了市面上各種不同厚度的PCB板中的成品和半成品線寬檢測。它采用國內(nèi)...