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CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀,深圳CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀廠家

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深圳方源儀器有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

深圳市方源儀器是一家英國(guó)牛津儀器中國(guó)總代理經(jīng)銷商,成立于2003年,致力儀器行業(yè)（品質(zhì),研發(fā),售后）一站式服務(wù)
-CMI760測(cè)厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使這款測(cè)厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)-CMI760測(cè)厚儀具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

產(chǎn)品用途：用于印制線路板涂層厚度、孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測(cè)量
涂層、鍍層測(cè)厚儀CMI760特征：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測(cè)量一體化，一機(jī)多用，性價(jià)比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無(wú)需破壞樣品。
3、具有的自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，實(shí)現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測(cè)。
4、*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計(jì)，降低使用成本。
6、NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會(huì)）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。

牛津儀器儀器部（OICM）,提供范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò).和我們的所有產(chǎn)品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
對(duì)于完整解決方案、相關(guān)配件及耗材現(xiàn)都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)支持
CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀  深圳CMI760 PCB銅厚測(cè)試儀廠家  CMI760 PCB便攜式銅厚測(cè)試儀

售后服務(wù)：儀器享有自購(gòu)買之日計(jì)起為期一年的質(zhì)量保證期
深圳方源儀器-英國(guó)牛津儀器中國(guó)代理商
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便攜式銅箔測(cè)厚儀CMI95M，便攜式PCB銅箔測(cè)厚儀CMI95M，便攜式線路板銅厚測(cè)量?jī)xCMI95M，便攜式線路板銅箔測(cè)厚儀CMI95M，便攜式面銅測(cè)厚儀CMI165，便攜式表面銅厚測(cè)量?jī)xCMI165，便攜式手持式面銅測(cè)厚儀CMI165，便攜式牛津面銅測(cè)厚儀CMI165，便攜式表面銅厚測(cè)量?jī)xCMI563，便攜式手持式面銅測(cè)厚儀CMI563，便攜式英國(guó)牛津面銅測(cè)厚儀CMI563
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
臺(tái)式專用銅厚測(cè)試儀CMI760測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，同時(shí)它也是專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。臺(tái)式專用銅厚測(cè)試儀CMI760還具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

臺(tái)式專用銅厚測(cè)試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。

技術(shù)參數(shù)：
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
最小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測(cè)試板厚：板厚的最小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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