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WAW-2000型萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，集拉伸、彎
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百若BTW-300金屬板材成形試驗(yàn)機(jī)的使用特點(diǎn)
BTW-300金屬板材成形試驗(yàn)機(jī)配置BVE三位全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，可用于成形極限曲線FLC測(cè)定。產(chǎn)品符合GB/T4156-2007，GB24171.2標(biāo)準(zhǔn)。主要用于金屬薄板杯突值的測(cè)量，同時(shí)，可進(jìn)行金屬薄板和薄帶成形極限曲線的測(cè)定?？捎糜贜akajima和Marciniak的試驗(yàn)。主機(jī)采用液壓夾緊、伺服沖壓，沖壓速度可預(yù)先設(shè)定。杯突夾具裝卸試樣方便，試樣送入后，按自動(dòng)按鈕即可完成夾緊、沖壓。試樣出現(xiàn)裂紋自動(dòng)停車，并且易于觀察裂紋。有峰值記憶功能，即zui大沖壓力、變形高度自動(dòng)記憶。變形深度、沖壓力采用LCD顯示屏顯示，按鍵操作，可預(yù)先設(shè)定變形深度。
BTW-300金屬板材成形試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：具有定深沖壓、定荷沖壓功能；采用滾珠絲杠加載，墊模和壓模及沖頭同軸度更高，杯突值更；使用FPGA芯片，高達(dá)100M處理速度，確保不丟失每一瞬間實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)；實(shí)時(shí)并行數(shù)據(jù)采集與處理，控制穩(wěn)定、；差分電路，電源與外圍接口全隔離設(shè)計(jì)，抗*力強(qiáng)；高精度數(shù)字位移裝置連接FPGA，內(nèi)部硬件計(jì)數(shù)，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠；雙路24位高精度A/D采集，沖壓負(fù)荷、夾緊力分辨率和準(zhǔn)確度更高；7寸TFT工業(yè)真彩觸摸屏，圖形美觀，操作簡(jiǎn)捷；電氣設(shè)計(jì)滿足EMC安全標(biāo)準(zhǔn)要求；具有限位保護(hù)、滿量程過(guò)載保護(hù)功能。
BTW-300金屬板材成形試驗(yàn)機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)減速機(jī)，然后帶動(dòng)同步齒形帶及滾珠絲杠進(jìn)行加載，加載平穩(wěn)，速度，加載負(fù)荷實(shí)時(shí)測(cè)量，便于判斷裂紋出現(xiàn)的瞬間。夾緊時(shí)通過(guò)同步傳動(dòng)組件，帶動(dòng)伺服沖壓系統(tǒng)同步向上，然后夾緊系統(tǒng)發(fā)訊，沖壓系統(tǒng)自動(dòng)沖壓，位移測(cè)量系統(tǒng)同步自動(dòng)測(cè)量板材變形值，當(dāng)試樣出現(xiàn)裂紋時(shí)，測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)顯示杯突值。杯突夾具為敞開式結(jié)構(gòu)，便于觀察板材是否出現(xiàn)裂紋。杯突夾具壓模結(jié)構(gòu)采用球窩自動(dòng)調(diào)心結(jié)構(gòu)，以保證試樣夾緊時(shí)試樣夾緊力受力均勻。
BTW-300金屬板材成形試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：具有定深沖壓、定荷沖壓功能；采用滾珠絲杠加載，墊模和壓模及沖頭同軸度更高，杯突值更；使用FPGA芯片，高達(dá)100M處理速度，確保不丟失每一瞬間實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)；實(shí)時(shí)并行數(shù)據(jù)采集與處理，控制穩(wěn)定、；差分電路，電源與外圍接口全隔離設(shè)計(jì)，抗*力強(qiáng)；高精度數(shù)字位移裝置連接FPGA，內(nèi)部硬件計(jì)數(shù)，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠；雙路24位高精度A/D采集，沖壓負(fù)荷、夾緊力分辨率和準(zhǔn)確度更高；7寸TFT工業(yè)真彩觸摸屏，圖形美觀，操作簡(jiǎn)捷；電氣設(shè)計(jì)滿足EMC安全標(biāo)準(zhǔn)要求；具有限位保護(hù)、滿量程過(guò)載保護(hù)功能。
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