反壓高溫蒸煮儀是一種小型微電腦程序控制設(shè)備，具有水位、時間、溫度控制及斷水、超溫報警和自動斷電功能等多重保險控制措施，安全可靠。采用電加熱方式，直接將水注入蒸煮鍋內(nèi)家人，產(chǎn)生蒸煮需求的高壓蒸汽，對需要蒸煮的物品進(jìn)行蒸煮，適用于食品包裝袋和相關(guān)薄膜等物品的蒸煮。蒸煮結(jié)束后儀器自動接通氣源和水源保壓冷卻，筒內(nèi)物品可下降很多。也是適用于食品科研單位作無菌包裝試驗(yàn)的理想設(shè)備
反壓高溫蒸煮儀適用于航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)；測試其制品的耐厭性，氣密性。
反壓高溫蒸煮儀性能特點(diǎn)：
用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。
隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗(yàn)而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時間，采用壓力蒸煮儀試驗(yàn)方法。
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