可靠性定義可靠性是指產品在規(guī)定的時間內，在規(guī)定的條件下，完成規(guī)定任務的概率和可能性。電子產品和系統(tǒng)是在一定的應用條件下、一定使用時間內發(fā)揮作用。各種產品的應用條件各不相同，如空調主要是溫濕度的影響，而沖擊的變化不大；汽車電子，不僅溫濕度變化很大，而且震動很大，機械沖擊也很大。各種電子產品的使用壽命要求也不一樣，如手機，壽命1－3年；而汽車電子、通訊設備的壽命要求很高。所以在特定條件下，在特定時間范圍內，我們希望產品的失效不能超過某一個程度，完成產品所能完成任務的概率或可能性就是產品的可靠性?？煽啃允呛拖鄳妮d荷、使用環(huán)境、應用周期有關。
　　
　　電子產品失效方式主要有裂紋、斷裂、電性能失效等。在機械載荷條件下，疲勞失效以裂紋的產生和擴大方式。沖擊性載荷會以脆性斷裂的失效方式，應力比較集中造成，界面比較明顯。電化學載荷以電遷移和晶枝的生長而失效。
　　
　　電子產品除了受到低周載荷外，還會受到周期性彎曲載荷、周期性的震動等，由于沒有溫度的作用，都稱周期性機械載荷。由于它能達到上萬次循環(huán)才使產品失效，所以稱高周期載荷。比如按壓鍵盤的次數(shù)可以做到100萬次。每次都是一個疲勞過程。每次按下都沒有超過它的機械強度，但按了很多次后，產品疲勞失效。沖擊性載荷有些產品如手機意外跌落會受到載荷沖擊；有些板做ITC時，會對PCB施加一定的力，這些力使印制板受到損壞。這些載荷是非周期性的，稱作沖擊載荷。
　　
　　計算機開機、關機冷熱周期性變化、汽車電子周圍環(huán)境的變化都屬于周期性載荷，也稱熱機械載荷。高低溫熱循環(huán)試驗就是模仿實際應用中的熱機械載荷，來分析焊點的失效原因。焊點產生失效的主要原因是PCB與安裝元件兩者的熱膨脹系數(shù)不匹配造成。例如PCB焊盤上安裝陶瓷片狀電阻，兩種材料的熱膨脹系數(shù)分別為：陶瓷3－5ppm/℃，PCB16－25ppm/℃。陶瓷和PCB材料比較硬，而焊料較軟。當溫度從0度上升到100度，PCB以16－25的速率膨脹，而陶瓷膨脹速率很慢，使焊點處入受拉狀態(tài)；當溫度從100度下降到0度時，相反程度發(fā)展，焊點受到周期性的剪切應力應變，當循環(huán)達到1000－6000次時，焊點出現(xiàn)力學的疲勞裂紋。由于在循環(huán)次數(shù)不高的情況下發(fā)生疲勞失效，稱作低周疲勞。
　　
　　長時間在低溫極限停留，焊點表面會產生失效損傷，晶粒之間有滑移損傷，力學性能降低，強度降低很大。由于高溫愈合效果，長時間在高溫極限停留，焊點表面無明顯損傷。實際環(huán)境溫度的變化使焊點受到拉/壓雙向應力，這是影響焊點熱機械疲勞失效的重要影響因素。