溫濕度試驗(yàn)箱對(duì)LED芯片來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范

1. 目的

1.1 制訂LED CHIP FQC檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)。

1.2 訂定成品入庫(kù)批允收程序，以確保產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)一定水準(zhǔn)。

2. 範(fàn)圍

本公司生產(chǎn)之所有LED產(chǎn)品均屬之。

3. 內(nèi)容

3.1 檢驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目

3.1.1 光電性檢驗(yàn)

3.1.2 外觀檢驗(yàn)

• 數(shù)值標(biāo)示檢驗(yàn)。

3.2 抽樣計(jì)畫(huà)（片數(shù)定義：晶片片數(shù)）

3.2.1 依「產(chǎn)品檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃：LED芯片溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱對(duì)LED芯片，LED晶片進(jìn)行溫濕度，恒溫恒濕，高溫高濕，高低溫循環(huán)，溫濕度老化試驗(yàn)等」(WI-20-0101) 抽片執(zhí)行檢驗(yàn)。

3.2.2 光電特性檢驗(yàn)（VFH、VFL、IV）

（1）抽樣位置：分頁(yè)片邊緣4顆，分頁(yè)片內(nèi)圍6顆，均勻取樣。

（2）抽樣數(shù)量：每片10顆。

（3）每片抽樣數(shù)，每一顆不良，則列一個(gè)缺點(diǎn)。

3.2.3 外觀檢驗(yàn) LED芯片溫濕度試驗(yàn)箱

  （1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一個(gè)缺點(diǎn)。

  （2）NS TYPE或PS TYPE分頁(yè)面積長(zhǎng)距離＜6.5 cm者，不良晶粒＞

 5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一個(gè)缺點(diǎn)。