型號：NDA200
新品（免拆分）
應(yīng)用領(lǐng)域
?RoHS指令篩選檢測
?無鹵指令篩選檢測
?玩具指令篩選檢測
?金屬鍍層測厚
?合金成分分析
技術(shù)特點(diǎn)
?配置技術(shù)“樣品免拆分”檢測模式：采用技術(shù)的光路結(jié)構(gòu)，zui小照射光斑直徑可達(dá)到0.5mm，輔以精確的光斑定位系統(tǒng)，從而可以實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜樣品進(jìn)行免拆分直接測量的要求
?配置符合中國國家標(biāo)準(zhǔn)的樣品混測功能：方形4mmⅩ4mm光斑設(shè)計(jì)，配合0.5mm光斑配合使用，能夠?qū)﹄娐钒宓葟?fù)雜樣品實(shí)現(xiàn)“免拆分”區(qū)域掃描測量功能；從而顯著節(jié)省測量時間，大幅度提高檢測效率
?配置ON-Line實(shí)時在線系統(tǒng)（選配）：實(shí)時解決用戶在使用過程中的疑難技術(shù)問題，同時對用戶操作人員進(jìn)行培訓(xùn)
?配置十六組復(fù)合濾光片：NDA200型配置了16組復(fù)合型濾光片，是業(yè)界配置zui全、數(shù)目zui多的配置之一；16組濾光片的配置，*的保證了XRF分析儀針對各種復(fù)雜樣品檢測的適應(yīng)性
?內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)工作曲線：儀器內(nèi)置了滿足EU-RoHS以及CHINA-RoHS產(chǎn)品認(rèn)證要求的基礎(chǔ)材料的工作曲線，方便用戶直接使用；并與的認(rèn)證檢測實(shí)驗(yàn)室保持*
?具備開放的工作曲線技術(shù)平臺：基于開放的工作曲線技術(shù)平臺，電子生產(chǎn)企業(yè)可以建立針對自己工廠特定物料的工作曲線，確保XRF分析儀檢測結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性
?分析軟件操作系統(tǒng)分級管理：儀器系統(tǒng)軟件配置了操作員、工程師兩級操作功能菜單，便于工廠有序管理；操作員菜單簡單直觀，避免儀器重要參數(shù)的誤修改；工程師菜單功能*，儀器的各種參數(shù)設(shè)置權(quán)限全部開放給用戶
?采用經(jīng)典的迷宮式輻射防護(hù)結(jié)構(gòu)：采用了經(jīng)典的迷宮式輻射防護(hù)結(jié)構(gòu)，在保持儀器外形美觀操作方便的同時，*杜絕低能散射X射線的泄露
?可選配技術(shù)“影響權(quán)系數(shù)法”多層鍍層測厚功能：納優(yōu)科技*的“影響權(quán)系數(shù)法”多層鍍層測厚技術(shù)，顯著提高鍍層厚度測量的準(zhǔn)確度；zui大可測量鍍層數(shù)量為9層；*解決了常規(guī)XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術(shù)難題
?外觀設(shè)計(jì)實(shí)用美觀：符合人體工程學(xué)的儀器外形設(shè)計(jì)，操作人員測量過程方便舒適
分析方法及系統(tǒng)軟件
分析方法配置：
?基于蒙特卡洛計(jì)算模型的基本參數(shù)法
? 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法
? 理論α系數(shù)法
軟件功能描述：
? RoHS指令、無鹵指令等環(huán)保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
? 各種金屬材料、無機(jī)非金屬材料（不包括聚合物材料）的材質(zhì)分析（S～U元素）
? 聚合物等有機(jī)材料中硫（S）～鈾（U）元素的含量分析
? 分析報告的自主定制與輸出打印
? 分析結(jié)果的保存、查詢及統(tǒng)計(jì)
? On-Line實(shí)時在線與技術(shù)服務(wù)功能
? 多層鍍層厚度測量功能（選配）
主要配置
?美國Si-PIN電制冷半導(dǎo)體探測器
?側(cè)窗鉬（Mo）靶管
?標(biāo)配16組復(fù)合濾光片
?配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準(zhǔn)直器
?具備符合中國國家標(biāo)準(zhǔn)的樣品混側(cè)功能
?內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)工作曲線
?配置On-line實(shí)時在線與服務(wù)平臺
?具備開放工作曲線技術(shù)平臺
?分析軟件操作系統(tǒng)分級管理
產(chǎn)品參數(shù)
名稱：X熒光光譜儀
型號：NDA200
輸入電壓：220±5V/50Hz
消耗功率：≤500W
環(huán)境溫度：15-30℃
環(huán)境濕度：≤80%（不結(jié)露）
主機(jī)外形（mm）:長＊寬＊高=900*500*440
樣品倉（mm）:長＊寬＊高=430*380*120
主機(jī)重量：約60公斤
技術(shù)指標(biāo)
元素種類：元素周期表中硫（S）～鈾（U）之間元素
測量時間：
對聚合物材料，典型測量時間為200秒
對銅基體材料，典型測量時間為400秒
檢出限指標(biāo)（LOD）：
對聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg
對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
精密度指標(biāo)，以連續(xù)測量7次的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ表征：
對聚合物（塑膠）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LOD（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg
對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
準(zhǔn)確度指標(biāo)，以系統(tǒng)偏差δ進(jìn)行表征
對聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg; δ（Hg）≤100mg/Kg; δ（TBr）≤100mg/Kg; δ（TCr）≤100mg/Kg; δ（Cd）≤10mg/Kg
對銅基體材料：δ（Pb）≤150mg/Kg
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