借助其*的光電天平技術(shù)，讓傳統(tǒng)意義上由于傳統(tǒng)電子天平技術(shù)帶來的瓶頸得到突破，目前只有法國SETARAM公司掌握該提供垂直結(jié)構(gòu)且懸掛式裝樣的同步熱分析儀的核心技術(shù)。從而使高模塊化的功能組合可以實(shí)現(xiàn)。

儀器采用SETARAM專有的光電電子天平，熱穩(wěn)定性，且無需要水浴恒溫。樣品支架更毋須配備昂貴的放輻射環(huán)，而數(shù)據(jù)確更出色。氣體走向自上而下，和樣品充分接觸，極其適合吸附研究。

高溫段工作溫度到1750度，三對熱點(diǎn)偶的DTA傳感器提供的靈敏度，到超高溫2400度的功能可原位實(shí)現(xiàn)，運(yùn)行成本合理。

• 主要特點(diǎn)

• 高模塊化設(shè)計(jì)的高溫綜合熱分析系統(tǒng)，法國Setaram旗艦系列，專業(yè)用戶*
  *-150 ～2400℃的zui寬廣的測試溫度范圍
  *靈敏度達(dá)0.03ug的光電微天平，zui大裝樣量，35和100克，感量量程+/-200mg 或+/-2克
  *不同的測試方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步熱分析）在同一平臺實(shí)現(xiàn)、全自動起路控制，并帶多路進(jìn)氣混合功能. 
  **的氣體通路及安全設(shè)計(jì)：節(jié)省能源并保護(hù)操作者的安全
  *多路氣體混合功能：兩種氣體混合比從50/50 到 1/99
  **可與濕度控制器聯(lián)用，研究可控濕度下的反應(yīng)如吸附、水合及材料在特定濕度下穩(wěn)定性等
  *上天平設(shè)計(jì)：不受加熱爐干擾，且氣路自上而下吹掃樣品能與樣品充分接觸反應(yīng)
  *優(yōu)秀的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)：前側(cè)數(shù)字顯示屏可以快速顯示數(shù)據(jù)，如爐溫、載氣和輔助氣體流速、爐腔壓力等
  *氣體分析接口：通過預(yù)熱的毛細(xì)管從TGA分析爐直接取樣，溫度可達(dá)200℃，可以方便連接質(zhì)譜、傅立葉紅外光譜等設(shè)備而沒有儀器生產(chǎn)商的限制