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高級別的畫質(zhì)與操作性
InspeXio SMX-225 CT FPD Plus采用了本公司生產(chǎn)的微焦點X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測器，是高性能的微焦點X射線CT系統(tǒng)。
用戶界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行3維觀察。
寬大的CT載物臺，可以實現(xiàn)更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車的鋁壓鑄件， 此機型可對應多種檢測要求。
目錄:島津企業(yè)管理（中國）有限公司>>試驗機>> inspeXio SMX-225CT系列
InspeXio SMX-225 CT FPD Plus采用了本公司生產(chǎn)的微焦點X射線發(fā)生器與高靈敏度X射線檢測器，是高性能的微焦點X射線CT系統(tǒng)。
用戶界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行3維觀察。
寬大的CT載物臺，可以實現(xiàn)更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車的鋁壓鑄件， 此機型可對應多種檢測要求。
如下圖所示將檢測目標（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測器之間。
使其360°旋轉(zhuǎn)，從所有角度收集X射線透射數(shù)據(jù)，計算出斷面圖像（CT圖像）。
整合設備主機、操作箱、軟件，實現(xiàn)更直觀的操作。
可以通過安裝在載物臺上方的外觀相機進行CT掃描
MPR顯示（多平面重構(gòu)）
Multi Planar Reconstruction的縮寫。
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，順續(xù)排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進行顯示。
VR顯示
Volume Rendering的縮寫
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。
可根據(jù)CT掃描的結(jié)果對目標區(qū)域放大，再次進行CT掃描。
可進行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。
通過體繪制（VR）對X射線CT所拍攝的截面圖像進行三維顯示的軟件。具備基礎的動畫制作與簡單的測量功能。
滑動門設有雙重互鎖電路。在滑動門打開的狀態(tài)下設備無法發(fā)射X射線。
滑動門打開時內(nèi)部的CT載物臺將會停止運動。
滑動門搭載有防止在關門時夾到手指的防夾機構(gòu)。關閉滑門保險后才能關閉滑動門。
X射線發(fā)生器的周圍搭載有碰撞檢測傳感器，當緊急情況下發(fā)生時，系統(tǒng)立即停止CT載物臺的運行。
根據(jù)樣品尺寸進行設定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發(fā)生。
選配件中包含了采用新型 High Performance Computing （ HPC） 技術的高速運算處理系統(tǒng)。與過去沒有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計算處理速度提高了80-170倍。
針對由電路板等多種材料構(gòu)成的樣品或電機這種需要高功率掃描的樣品，提供高對比度、清晰的CT圖像。
※針對已經(jīng)安裝在客戶處的inspeXio SMX-225CT設備，可以通過更換平板檢測器來進行改造。本公司。
※樣品需要從各個方向進行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會在CT圖像上產(chǎn)生噪點。
※1 SRD軸：Source to Rotation Center Distance的縮寫。從X射線源到樣品旋轉(zhuǎn)中心的距離。
※2 SDD軸：Source to Detector Distance 從X射線源到X射線檢出器的距離。
※3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫。利用60度、90度、120度的旋轉(zhuǎn)角度獲得斷面圖像的掃描方式。
※4 2DCT：2 Dimensions Computed Tompgraphy的縮寫。通過1次CT拍攝獲得1張或3張斷面圖像的掃描方法。
※5 CBCT：Cone Beam Computed Tompgraphy的縮寫。通過1次CT拍攝同事重建出數(shù)百張斷面圖像的掃描方
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