詳細(xì)摘要： 低速精密切割機(jī)適用于各類(lèi)堅(jiān)硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割；本機(jī)備有多種試樣夾具，可使被加工物件在*角度定位切割...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2018-05-15 在線留言深圳市創(chuàng)思達(dá)科技有限公司
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深圳市創(chuàng)思達(dá)科技有限公司
詳細(xì)摘要： 低速精密切割機(jī)適用于各類(lèi)堅(jiān)硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割；本機(jī)備有多種試樣夾具，可使被加工物件在*角度定位切割...
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詳細(xì)摘要： CMI 500是*臺(tái)能夠用于測(cè)量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀。測(cè)量不受被測(cè)表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。
產(chǎn)品型號(hào)：CMI 500所在地：更新時(shí)間：2018-05-15 在線留言
詳細(xì)摘要： 長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x用于精密測(cè)量覆銅層壓板、印制線路板和其它板材的厚度。數(shù)字式顯示讀數(shù)為小數(shù)點(diǎn)以后三位，為了保證精確的讀數(shù)，該機(jī)采用腳開(kāi)關(guān)操作，以便操作者的雙手可拿住...
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詳細(xì)摘要： 凝膠化時(shí)間測(cè)試儀按IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)中的試驗(yàn)方法2.3.18設(shè)計(jì)制造,專(zhuān)業(yè)用于測(cè)試半固化片及樹(shù)脂的凝膠化時(shí)間。配有必需的各種測(cè)試工具。
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詳細(xì)摘要： 銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀按IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)中的2.4.8和2.4.9設(shè)計(jì)制造，配備美國(guó)產(chǎn)查狄倫優(yōu)質(zhì)力表，專(zhuān)業(yè)用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實(shí)驗(yàn)室外...
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詳細(xì)摘要： 藥水添加過(guò)程：1、加藥泵分別將氧化劑及鹽酸從貯藥缸打到相應(yīng)的加藥筒；2、主機(jī)發(fā)出加藥信號(hào)，打開(kāi)加藥筒下端出口的電磁閥；3、藥水流入蝕刻機(jī)藥水缸，該次加藥過(guò)程完成...
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詳細(xì)摘要： 分析原理：通過(guò)光電感應(yīng)原理分析鍍液鎳離子濃度，而PH值則由PH電極測(cè)得。藥水添加過(guò)程：1、加藥泵分別將藥水A、B、C及PH調(diào)節(jié)劑從貯藥缸打到相應(yīng)的加藥筒；2、主...
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詳細(xì)摘要： 內(nèi)、外箱體材質(zhì)：SUS不銹鋼 水位控制：附水箱自動(dòng)補(bǔ)水 適用于各電子連接器、被動(dòng)元件及各具沾錫之電子產(chǎn)品，復(fù)合軍規(guī)MTL-STP-208F,202
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詳細(xì)摘要： 采用高穩(wěn)定性之白金測(cè)溫抵抗體，配合溫、濕度 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)之風(fēng)速循環(huán)系統(tǒng),可模似高溫高濕、高溫低濕、低溫高濕、低溫低濕操作及學(xué)習(xí)高準(zhǔn)確性編程控制系統(tǒng)，提供*測(cè)試性能。
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詳細(xì)摘要： 鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī):中國(guó)臺(tái)灣技術(shù) 專(zhuān)業(yè)制造 本產(chǎn)品符合CNS、ASTM、JIS、ISO標(biāo)準(zhǔn) 鹽水噴霧試驗(yàn)?zāi)酸槍?duì)各和材質(zhì)之表面經(jīng)涂料、電鍍、陽(yáng)極處理、防銹油等防腐蝕處...
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詳細(xì)摘要： 三座標(biāo)測(cè)量機(jī)能實(shí)現(xiàn)空間坐標(biāo)點(diǎn)位的測(cè)量。方便的測(cè)量出各種零件的三維輪廓尺寸，形狀及位置精度。它是集光，機(jī)，電，算于一體的精密測(cè)量?jī)x器。它廣泛的應(yīng)用于機(jī)械制造，電子...
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詳細(xì)摘要： 該儀器適用于以二座標(biāo)測(cè)量為目的一切應(yīng)用領(lǐng)域,在機(jī)械,電子,儀表,塑膠等行業(yè)廣泛使用
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詳細(xì)摘要： 全正像數(shù)字式測(cè)量投影儀是光、機(jī)、電一體化的精密高效測(cè)量?jī)x器。影像與工件*同向，正立直觀。它廣泛用于機(jī)械、儀表、電子、輕工等行業(yè)；院校、研究所以及計(jì)量檢定部門(mén)。本...
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詳細(xì)摘要： 該機(jī)是將試樣預(yù)磨和拋光操作結(jié)合為一體的經(jīng)濟(jì)機(jī)型，轉(zhuǎn)盤(pán)通過(guò)帶輪的轉(zhuǎn)速比獲得不同的轉(zhuǎn)速，從而實(shí)現(xiàn)磨拋功能，是中小企業(yè)試樣制作的理想設(shè)備。
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詳細(xì)摘要： 本機(jī)適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。通過(guò)變頻器調(diào)速，可直接獲得50-1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速。本機(jī)帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因...
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詳細(xì)摘要： 數(shù)字顯示制樣轉(zhuǎn)速負(fù)荷壓力，制樣時(shí)間可調(diào)磨拋盤(pán)具有二級(jí)定速和無(wú)級(jí)調(diào)速兩種功能磨拋頭主軸可無(wú)級(jí)轉(zhuǎn)速配有快速更換式磨拋盤(pán)，多試樣夾持器中心力加載大容量磨料自動(dòng)配送系統(tǒng)...
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詳細(xì)摘要： 配備快速更換式工作盤(pán)；有200mm和250mm兩種工作盤(pán)的機(jī)型可供選擇；該機(jī)同時(shí)具備無(wú)級(jí)調(diào)速和兩級(jí)定速兩種工作狀態(tài)，并且兩種工作狀態(tài)可自由切換，工作盤(pán)轉(zhuǎn)向可任意...
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詳細(xì)摘要： CMP-1B型磨拋機(jī)為單盤(pán)無(wú)級(jí)調(diào)速式研磨、拋光多用機(jī)。該機(jī)磨拋盤(pán)調(diào)速范圍為50-1000轉(zhuǎn)/分鐘。該機(jī)可實(shí)現(xiàn)試樣從粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的整個(gè)制樣過(guò)程。
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