F-TH快速溫度變化（ESS）試驗(yàn)機(jī)（）結(jié)構(gòu)特征：

該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶(hù)自定要求，在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

該設(shè)備是按照下列標(biāo)準(zhǔn)之一或其結(jié)合為依據(jù)而制造的:

　　GB10589-89低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB10586-89濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB11158-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備

　　GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備

　　GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法

　　GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

　　GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

　　GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

　　GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法

GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

F-TH快速溫度變化（ESS）試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：

　　1、溫度范圍：-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、-80℃～+100（150）℃

　　2、濕度范圍：30%～98%RH

　　3、溫度波動(dòng)度：±0.5℃

　　4、溫度偏差：≤2℃

　　5、濕度偏差：+2-3%RH

　　6、升降溫速率：0.7～1℃/min