環(huán)境模擬設(shè)備

環(huán)境模擬設(shè)備|用途： 

適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)； 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。 

|性能：

系統(tǒng) 平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng) BTHC 

溫度范圍 -60～+150℃ 

濕度范圍 20～98%RH 

溫度波動度 ±0.5℃ 

溫度偏差 ≤ ±1.0℃ 100～+150℃時 ≤±1.5℃ 

溫度波動度 ±2.5%RH 

濕度均勻度 ±3.0%RH（>75%RH） ±5.0%RH（≤75%RH） 

升溫時間 -60→+150℃   ≤ 70分鐘 

降溫時間 +20→-60℃    ≤ 80分鐘 

|構(gòu)成： 

外殼材料    紋路處理不銹鋼 SUS304 或冷軋鋼板靜電噴塑 

內(nèi)箱材料    不銹鋼板 SUS304 

隔熱材料    高密度聚氨酯泡沫+玻璃纖維 

觀察窗      發(fā)熱體內(nèi)嵌式玻璃 

電纜孔      內(nèi)徑 Φ 50 

加熱器      鎳鉻合金電加熱器