電解式膜厚儀（日本）特點:   

1.由微處理器來進行計算、儲存、思考。  

2.本膜厚儀采用全對話式操作,因此只要依照測量條件來進行設(shè)定就可測量,非常簡單。  

3.由于可儲存64個不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設(shè)定。  

每個測量條件可儲存9999全數(shù)據(jù)。  

4.多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進行統(tǒng)計處理，例如：測量條件、平均值、大值、小值、上下限值、直方圓均可進行計算并可由打印機印出，制作測量報告很容易。  

5.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由微處理器自動判斷、設(shè)定。  

6.標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計算和設(shè)定可自動進行，非常簡單。  

7.測量數(shù)據(jù)可以通訊網(wǎng)路來傳輸，所以能和主機共同進行數(shù)據(jù)處理。  

8.由於分解速度差距分的很細(xì)，因此可縮短測量時間。  

9.可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層。  

10.有表面活性化的功能，所以表面處理很容易。  

11.我們*的測量臺（）是利用條形彈簧方式，因此操作非常簡單。  

電解式膜厚儀（日本）功能指標(biāo)：  

測量范圍：0.01～75um。  

解析度:0.01um。  

測量單位:um  

測定于平面積為準(zhǔn):Φ2.4,Φ3.4mm。  

電解速度:250,125,50,25,12.5,5,2.5,1.25nm/sec。  

精準(zhǔn)度:±1%。  

可以測試磁性非磁性底材上鍍膜如下:銅、化學(xué)鎳、硬鉻、白鉻、黑鉻、金、銀、錫、鋅、鈷、鐵、鎘、鉛、銦、錫、一鉛合金、鎳一鈷合金、錫一鋅合金、銅一鋅合金、鐵一鎳合金等鍍膜。  

電解式膜厚儀（日本）選購線材測試器，可測定線形零件及其他微小零件表面鍍層。  

電解式膜厚儀（日本）主機尺寸：300×250×150㎜  

電解式膜厚儀（日本）重量：3㎏。 http://ybzhan/st45716/list_257926.html 

電解式膜厚儀（日本）電源：100/220V±10V，50/60HZ單相。  

不同底材，不同鍍層，要選不同的電解測試液。