確定汽車(chē)衡的層數(shù)電路板尺寸

如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵陣列（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。同時(shí)還可以通過(guò)多次測(cè)試，得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況，從而系統(tǒng)地評(píng)估壓合機(jī)的性能。確定汽車(chē)衡的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。

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