在新產(chǎn)品開發(fā)研制階段、小批量生產(chǎn)、個別零散元器件沒有相應(yīng)的供料器、貼片密度和難度不是很大或由于器件的引腳變形等原因造成不能實現(xiàn)貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時，可借助手工貼裝。

1、施加焊錫膏

手工貼裝施加焊錫膏要借助于印刷工裝、手動印刷臺等簡易設(shè)備，以手工方式在印制板焊盤上涂敷焊錫膏或用手動點膠機(jī)滴涂焊膏。

2、手工貼裝

手工貼裝方式更注重技巧應(yīng)用。手工貼裝順序需遵循下述原則：

1）對元件引腳整形。

2）先貼小元件，后貼大遠(yuǎn)件

3）先貼矮元件，后貼高元件。

4）一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

5）根據(jù)組裝板的密度，可以在每個貼裝工位后面設(shè)一個檢驗工位，可以在幾個工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以玩車個貼裝后整板檢驗。