1.2.5 環(huán)境規(guī)格

Tricon的一般環(huán)境規(guī)格見表1-2。由于組成一個(gè)系統(tǒng)的元部件眾多，這些規(guī)格并不一定*適用于每一個(gè)部件。

表1-2  1771-HS1系統(tǒng)的一般環(huán)境規(guī)格

1. 室溫指在機(jī)架底部處測(cè)得的溫度。

2. 關(guān)于發(fā)射等級(jí)請(qǐng)與Triconex。

1.3 1771-HS1工作原理

三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)（見圖1-2）保證了設(shè)備的容錯(cuò)能力，并且能在元部件出現(xiàn)硬件故障或者來(lái)自內(nèi)部或外部來(lái)源的瞬態(tài)故障的情況下提供完好的不間斷的控制。

每一個(gè)I/O模件內(nèi)都包容有三個(gè)獨(dú)立的分電路。輸入模件上的每一分電路讀取過(guò)程數(shù)據(jù)并將這些信息傳送給它相應(yīng)的主處理器。三個(gè)主處理器通過(guò)一個(gè)的被稱作TriBus的高速總線系統(tǒng)通訊。

圖1-2  1771-HS1 控制器的三重化結(jié)構(gòu)

圖中：①輸入終端②自動(dòng)備件③輸入支路④主處理器⑤輸出支路⑥表決器⑦輸出終端

每掃描一次，主處理器都通過(guò)TriBus與其相鄰的主處理器進(jìn)行通訊，達(dá)到同步。TriBus表決數(shù)字輸入數(shù)據(jù)、比較輸出數(shù)據(jù)、并將模擬輸入數(shù)據(jù)挎貝至各個(gè)主處理器。主處理器執(zhí)行控制程序并把由控制程序所產(chǎn)生的輸出送給輸出模件。除對(duì)輸入數(shù)據(jù)作表決之外，Tricon在離現(xiàn)場(chǎng)zui近的輸出模件上完成輸出數(shù)據(jù)的表決，使其盡可能地與現(xiàn)場(chǎng)靠近，以便檢測(cè)出任何錯(cuò)誤并予以修復(fù)。

對(duì)于每個(gè)I/O模件，系統(tǒng)可以支持一個(gè)可選的熱備模件。如果裝有備件，在運(yùn)行中，如主模件發(fā)生故障時(shí)，備件投入控制。熱備位置也被用于系統(tǒng)的在線修理。

Siemens Simodrive 6SN1118-0AA11-0?AA1 6SN11180AA110AA?1

Heidenhain Maßstab LS 303 ML 220 (LS303 ML220)

Heidenhain Maßstab LS 303 ML 420 (LS303 ML420)

Heidenhain Maßstab LS 303 ML 470 (LS303 ML470)

Heidenhain Maßstab LS 303 C ML 520 (LS303C ML520)

Heidenhain Glasmaßstab LS 403 ML 370 (LS 403 ML370)

Heidenhain Maßstab LS 406 ML 520 (LS406 ML520)

Heidenhain Glasmaßstab LS 406 C ML 620 (LS406C ML620)

Heidenhain Maßstab LS 500 ML 270 (LS500 ML270)
Heidenhain Maßstab LS 703 ML 420 (LS703 ML420)

Heidenhain Maßstab LS 406 ML 570 (LS406 ML570)

Heidenhain Maßstab LS 403 ML 70 (LS403 ML70)

Heidenhain Maßstab LS803 ML520 (LS 803 ML 520)

Heidenhain Maßstab LS803 ML620 (LS 803 ML 620)

Heidenhain Maßstab LS804 ML270 (LS 804 ML 270)

Heidenhain Maßstab LS804 ML170 (LS 804 ML 170)

Heidenhain Maßstab LS804 ML470 (LS 804 ML 470)