XENPAK-1XGE-ZR芯片工作流程分析

　　XENPAK-1XGE-ZR芯片在其整個生命周期中，總處于某種特定的安全狀態(tài)?；谛酒\行時的安全策略，結(jié)合狀態(tài)位與控制參數(shù)設(shè)置，SoC芯片的狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程如圖1所示。

　　圖1 XENPAK-1XGE-ZR芯片狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程圖

　　在上圖中，S．n表示STATE的第n位，S’．n表示STATE’的第n位（位于LEVEL1中），0．n表示0TP的第n位。高電平表示對應(yīng)條件成立，低電平表示對應(yīng)條件不成立。

　　2．1 XENPAK-1XGE-ZR狀態(tài)轉(zhuǎn)移約束條件

　　SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑，限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑。為簡化書寫記A=TDESENC（KEY_TDES，DATA_T），B=RSAENC（PUB EK，DATA R）。

　　當SoC芯片從ST3狀態(tài)通過ST6狀態(tài)轉(zhuǎn)移到ST9狀態(tài)時，應(yīng)滿足如下約束條件：

　　在正常啟動時，芯片系統(tǒng)由ST3經(jīng)過上電白檢，完成對1層代碼與數(shù)據(jù)、2層代碼與數(shù)據(jù)的完整性驗證。置位STATE．6，通過層次跳轉(zhuǎn)命令，進入ST6，進而在ST6下，通過判斷STATE’．6是否有效，決定可否進入ST9。在ST6下，也可通過功能調(diào)用命令進入ST9，執(zhí)行部分2層代碼的功能，并在執(zhí)行完成后，正確返回到ST6。

　　2．2 XENPAK-1XGE-ZR芯片的工作流程

　?、僭陂_發(fā)商初次獲得芯片后，系統(tǒng)處于初始狀態(tài)ST1。加電后，系統(tǒng)首先對自身O層代碼和數(shù)據(jù)區(qū)進行完整性檢驗，調(diào)用各功能模塊IP核進行自檢，若白檢正確，則芯片可繼續(xù)完成傳輸過程安全認證命令的接收與執(zhí)行，否則置位OTP．4，芯片系統(tǒng)進入鎖死狀態(tài)，不提供任何功能服務(wù)。

　?、诋擮TP．1=0時，芯片系統(tǒng)僅允許傳輸過程安全認證命令的輸入與執(zhí)行。開發(fā)商通過傳輸安全認證命令，在允許的認證次數(shù)范圍內(nèi)，對芯片的真實性進行認證。若認證正確，芯片由初始狀態(tài)ST1轉(zhuǎn)移至使能狀態(tài)ST2，并置位芯片使能標識OTP．1，等待用戶創(chuàng)建命令的輸入。若芯片真實性認證錯誤，芯片系統(tǒng)保持在初始狀態(tài)。當認證次數(shù)超出允許次數(shù)時，OTP．6被置位，芯片被鎖死。

　　③XENPAK-1XGE-ZR當OTP．1=1時，芯片系統(tǒng)僅允許用戶創(chuàng)建命令的輸入與執(zhí)行。初次啟動時，開發(fā)商通過用戶創(chuàng)建命令，完成AIK與USER_AUTH的創(chuàng)建。用戶創(chuàng)建完成后，置位OTP．O與STATE．2，進入芯片激活狀態(tài)ST3。在允許的認證次數(shù)范圍內(nèi)，若用戶創(chuàng)建失敗，芯片保持在ST2。當 STAT-E.1=1 時，開發(fā)商可以通過用戶創(chuàng)建命令，更新AIK和USER_AUTH，完成用戶身份的重建。當認證次數(shù)超出允許范圍時，0TP．5被置位，芯片被鎖死。

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