?HIMA F6705 隨著以太網(wǎng)在工業(yè)控制領域得到大規(guī)模應用，?HIMA F6705 嵌入式的工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)也越來越多的滲入到了工業(yè)控制領域。以Motorola ColdFire微處理器和ARM處理器為硬件平臺的?HIMA F6705 嵌入式工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)已經(jīng)有大量文獻報道。 以上這些系統(tǒng)的開發(fā)平臺并不*針對工業(yè)以太網(wǎng)的應用情況，因為芯片設計公司并不*熟悉工業(yè)以太網(wǎng)的需要。因此在實際應用當中經(jīng)常出現(xiàn)硬件資源浪費或者資源不夠的問題，并且開發(fā)系統(tǒng)往往需外接PLD芯片來進行外圍器件的邏輯控制，存在接口速率的瓶頸問題。SOPC技術能解決這個難題。

 2 ?HIMA F6705 技術 可編程片上系統(tǒng)（SOPC）是一種特殊的嵌入式系統(tǒng):首先它是片上系統(tǒng)（SOC），即由單個芯片完成整個系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次，它是可編程系統(tǒng)，具有靈活的設計方式，可裁減、可擴充、可升級，并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。

 2.1 SOPC SOPC 結合了SOC和FPGA各自的優(yōu)點，實際上涵蓋了?HIMA F6705 嵌入式系統(tǒng)設計技術的全部內容，除了以處理器和實時多任務操作系統(tǒng)（RTOS）為中心的軟件設計技術、以 PCB和信號完整性分析為基礎的高速電路設計技術以外，?HIMA F6705 還涉及目前以引起普遍關注的軟硬件協(xié)同設計技術。由于SOPC的主要邏輯設計是在可編程邏輯器件內部進行，而BGA封裝已被廣泛應用在微封裝領域中，傳統(tǒng)的調試設備，如:邏輯分析儀和數(shù)字示波器，已很難進行直接測試分析，因此，必將對以仿真技術為基礎的軟硬件協(xié)同設計技術提出更高的要求。同時，新的調試技術也已不斷涌現(xiàn)出來，如Altera公司的嵌入式邏輯分析儀SignalTappII就是一種片內實時調試工具;而在應對復雜設計方面，諸如Altera公司的DSP Builader就是一個利用可編程硬件邏輯實現(xiàn)數(shù)字信號處理算法的*輔助工具。

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