EM203嵌入式設備充斥在你我生活四周。其各式各樣的規(guī)格及功能，對于設備開發(fā)商來說，向來是產(chǎn)品開發(fā)上的一大挑戰(zhàn)。研華以豐富的SOM產(chǎn)品及專業(yè)的團隊，協(xié)助嵌入式設備開發(fā)商縮短產(chǎn)品設計時間，迅速搶占市場先機。 在競爭激烈的現(xiàn)代，各個設備制造商都必須盡力縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，加速產(chǎn)品上市，達到Time to Market，以搶得市場的致勝先機。

EM203為了達到這個目標，制造商導入系統(tǒng)化模塊（System On Module，SOM）就是一個能迅速且以低成本來完成產(chǎn)品設計的*快捷方式。近年來，研華科技致力于擴展服務新面向，規(guī)劃出提供EM203嵌入式設備制造商導入研華創(chuàng)新的SOM模塊，并提供SOM Design-in Service（以下簡稱SDIS）設計協(xié)助服務，以滿足客戶的客制化及縮短產(chǎn)品上市的需求，進而創(chuàng)造研華科技在業(yè)務和服務上的利基。

圖：研華SOM Design-in Service五大服務內容

EM203遠眺市場，SOM潮流已至 在過去，EM203嵌入式設備制造商在自行設計開發(fā)載板時常面臨幾個問題，包括：不知如何選擇平臺、不知如何設計模塊整合的相關線路，以及如何處理BIOS客制化與散熱等問題，因而往往導致產(chǎn)品上市時間延遲，甚至項目失敗的情形。為了協(xié)助客戶解決這些問題，研華科技以多年來開發(fā)SOM產(chǎn)品及載板的經(jīng)驗，推出了創(chuàng)新技術的SOM模塊與*的SDIS服務。 研華提供的SOM模塊是將CPU、芯片組、顯示器等主板所需的80%關鍵零組件整合為標準化平臺，其余20%的零組件，則依照客戶的特殊需求進行客制化設計。

研華科技嵌入式計算機事業(yè)群大中華區(qū)總林世豐表示，隨著EM203嵌入式設備制造商的產(chǎn)品講求化、專業(yè)化、模塊化的發(fā)展，越來越多的設備制造商需要客制化、高滿足度的主板方案。傳統(tǒng)的主板開發(fā)方式不僅費時、且成本高，因此嵌入式設備制造商已有導入SOM模塊化系統(tǒng)的趨勢。因此，估計SOM市場每年的成長率將超過30%，預計到2010年SOM的市場規(guī)模將達到4.5億美元。

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