Honeywell 30731724-2在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應(yīng)用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。

      Honeywell 30731724-2小型化、多功能、通用性

      目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當(dāng)今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設(shè)備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。

      例如，中國臺(tái)灣威盛電子公司嵌入式平臺(tái)事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、-ITX等多種微型化設(shè)計(jì)的板型規(guī)范，有些已成為商用及工業(yè)系統(tǒng)廠商接納的標(biāo)準(zhǔn)。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1)，則在兼顧微型化特性以外，從多功能、通用性上做了新的嘗試。

     Honeywell 30731724-2等傳統(tǒng)小板型的主要不足是板型太小，致使置入更多功能的技術(shù)難度加大，成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大，EBX板型的板子所有功能需以接插排線來引出接口，致使過多排線，造成整線困難，并因此可能造成系統(tǒng)內(nèi)部散熱不良等。而威盛Em-ITX比EBX的總面積小30%以上，且通過Em-ITX的兩面海岸線直接置入外部I/O接口的設(shè)計(jì)，并搭配了板載Em-IO擴(kuò)展總線，而設(shè)計(jì)出在主板正上方堆疊Em-IO擴(kuò)展板的方式。這樣可降低系統(tǒng)的復(fù)雜度，達(dá)到體積緊湊、小而薄的效果，并可具備較多產(chǎn)業(yè)應(yīng)用所需要的外部功能接口。

      綠色化

      Honeywell 30731724-2降低功耗成為趨勢。縱觀In的Atom處理器和威盛的Nano處理器，均把低功耗作為主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)之一。另外，板卡趨向于采用無風(fēng)扇系統(tǒng)，不僅因?yàn)轱L(fēng)扇系統(tǒng)不利于后期維護(hù)，還因?yàn)闊o風(fēng)扇系統(tǒng)采用被動(dòng)散熱，減少了風(fēng)扇環(huán)節(jié)，對(duì)CPU功耗控制要求高，更加綠色節(jié)能。

      少量、多樣化

      Honeywell 30731724-2嵌入式的特點(diǎn)永遠(yuǎn)是少量、多樣化。據(jù)威盛電子嵌入式平臺(tái)事業(yè)部的中國區(qū)市場周江介紹，威盛板卡已用于美國軍方的戰(zhàn)地機(jī)器人、韓國的車載電腦系統(tǒng)、西班牙醫(yī)院數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)等。在中國，數(shù)字標(biāo)牌、POS機(jī)、視頻監(jiān)控、車載電腦、工控、電力、交通、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的市場機(jī)會(huì)很大。

      當(dāng)然，由于地域不同，Honeywell 30731724-2板卡的市場開發(fā)方式和客戶服務(wù)也不同。據(jù)威盛嵌入式平臺(tái)事業(yè)部業(yè)務(wù)游玲曉介紹，在歐洲市場，由于地域小、人力成本高，因此歐洲客戶的方案是專而偏，技術(shù)服務(wù)高，產(chǎn)品ASP(平均銷售單價(jià))較高。中國有人力、材料成本較低的優(yōu)勢，而且中國規(guī)模經(jīng)濟(jì)型企業(yè)較多。

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