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YAMATAKE CB1086DPA0000 確保*品

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更新時(shí)間:2018-05-14 09:00:00瀏覽次數(shù):381次

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YAMATAKE CB1086DPA0000

?YAMATAKE CB1086DPA0000運(yùn)放電路抗干擾裝配措施包括:

 ● 將高輸入阻抗部分用銅箔線圍起來,并與電路的等電位低阻抗部分相接,由于隔離線和高輸入阻抗部分的電位相近,泄露電流很小。

● ?YAMATAKE CB1086DPA0000采用絕緣性能很好的聚四氟乙烯制成的接線底座,安裝在印刷電路板上,高輸入阻抗部分也都在此接線柱上相連,以保證線路的高絕緣性和抗震性。

● 將電位器和固定電阻并聯(lián),盡量采用線繞型大尺寸電位器。 多路開關(guān)的抗干擾也是以抑制噪聲為主,主要包括:

● ?YAMATAKE CB1086DPA0000在多路轉(zhuǎn)換器輸入端接入共模扼流圈,以抑制外部傳感器引入的高頻共模噪聲。 ● 多路轉(zhuǎn)換器的隔離變壓器采用雙重屏蔽接法,切斷變壓器分布電容傳送高頻噪聲和脈沖噪聲的通道。

● 在單片機(jī)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器之間采用光電耦合隔離的方法,使各自產(chǎn)生的高頻噪聲不能侵入對(duì)方。

● ?YAMATAKE CB1086DPA0000用電容器將前置放大器的頻帶變窄,降低其對(duì)高頻噪聲的響應(yīng)能力,抑制高頻噪聲。 A/D轉(zhuǎn)換器對(duì)模擬量的微小噪聲影響十分敏感,為抑制其干擾主要采取以下措施。 ● 使用金屬殼聚丙烯電容器做積分電容器,把積分電容器用銅箔包起來,單獨(dú)接地。

● 給每片集成電路接入一個(gè)旁路電容器以降低電源的高頻阻抗,克服芯片內(nèi)部的噪聲和電源噪聲。

● 調(diào)整各級(jí)電路的增益分配,在各級(jí)運(yùn)算放大器前相應(yīng)地接入簡(jiǎn)易低通濾波器,使噪聲在傳送過程中不斷削弱,同時(shí)在運(yùn)放電路與ADC輸入電路之間加一個(gè)抗混疊濾波器以減少運(yùn)算放大器的噪聲。

●?YAMATAKE CB1086DPA0000 設(shè)計(jì)ADC輸入保護(hù)電流,因?yàn)殡娐肥褂?plusmn;15V運(yùn)算放大器驅(qū)動(dòng)一個(gè)電源電壓為±5V的CMOS ADC,容易造成ADC輸入端電壓過高,我們?cè)?15V和+5V電源之間以及-15V和-5V電源之間分別加一個(gè)78L05三端穩(wěn)壓塊。同時(shí),在ADC輸入端接兩只肖特基二極管防止電流過大。

● 對(duì)電源單獨(dú)去耦,將采樣時(shí)鐘電路與系統(tǒng)數(shù)字電路和數(shù)字電路中的噪聲源都隔離,以盡量避免數(shù)字輸出與采樣時(shí)鐘信號(hào)耦合。

2 后向通道的抗干擾設(shè)計(jì) 后向通道的抗干擾主要是D/A轉(zhuǎn)換器即DAC的抗干擾設(shè)計(jì)。在系統(tǒng)中主要采用以下步驟。

● ?YAMATAKE CB1086DPA0000采用多層PCB(印刷電路板),應(yīng)用大面積的地線和電源線,在電路板的裝配過程中不用插座,直接安裝在電路板上。將模擬電源與數(shù)字電源分開供電,分離接地,分別加以去耦。

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