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FORCE SYS68K CPU-40B/16電路的設(shè)計(jì) 　　

FORCE SYS68K CPU-40B/16嵌入式應(yīng)用程序一般直接存在板子上的Flash芯片中，根據(jù)應(yīng)用的不同可選用不同容量和速度的芯片，在這里選用的是In的同步FLASH 28F256L18，單片容量為32MB，采用1.8V 單電源供電，封裝形式為標(biāo)準(zhǔn)79腳的VF BGA，選用兩片并聯(lián)的方式，使FLASH的總線寬度達(dá)到32位。兩片F(xiàn)LASH的32條數(shù)據(jù)線分別連到PXA270的高16位地址和低16位地址上。　　

2.2 系統(tǒng)電源設(shè)計(jì) 　　

FORCE SYS68K CPU-40B/16系統(tǒng)采用TPS65020為PXA270供電，此解決方案除了高效率之外還可以提供業(yè)界*的瞬態(tài)響應(yīng)，且不會(huì)影響靜態(tài)電源電流和效率，是便攜設(shè)備處理器電源的理想解決方案。　　

2.2.1 TPS65020芯片簡(jiǎn)介　　

TPS65020是德州儀器推出的一款電源轉(zhuǎn)換芯片，該器件可以滿足基于XScale的多媒體設(shè)備的電源需要。TPS65020電源管理單元集成了高性能模擬構(gòu)建塊，可幫助由單節(jié)鋰離子（Li-ion）電池供電的應(yīng)用支持多種電壓。該器件帶有三個(gè)具備集成FET的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、三個(gè)線性穩(wěn)壓器（LDO）以及一個(gè)I2C通信接口，可實(shí)現(xiàn)全面的可編程性與內(nèi)核電壓的動(dòng)態(tài)縮放。　　

2.2.2 TPS65020供電原理　　FORCE SYS68K CPU-40B/16包含的三個(gè)同步降壓轉(zhuǎn)換器在大負(fù)載電流時(shí)，一般運(yùn)行在1.5MHZ固定頻率的脈寬調(diào)制。在輕負(fù)載電流時(shí)，轉(zhuǎn)換器自動(dòng)進(jìn)入電源省電模式，并運(yùn)行在脈沖頻率調(diào)制。VDCDC1轉(zhuǎn)換器能傳送1.2A的輸出電流，VDCDC2轉(zhuǎn)換器能傳送1A的電流，VDCDC3轉(zhuǎn)換器能傳送800mA的電流。三個(gè)轉(zhuǎn)換器的輸出電壓是由DEFDCDC1，DEFDCDC2，DEFDCDC3三個(gè)管腳分別來設(shè)置。本設(shè)計(jì)中將DEFDCDC1,DEFDCDC2,DEFDCDC3一并連接到VCC上，所以，VDCDC1,VDCDC2,VDCDC3的電壓分別為3.3V，2.5V，和1.55V。　　LDO1默認(rèn)設(shè)置電壓是1.3V，LDO2默認(rèn)設(shè)置電壓是1.1V。它們分別為PXA270處理器的VCC-PLL和VCC-SRAM管腳提供電壓。PXA270處理器供電的典型配置如圖2所示。

圖2 In PXA270處理器供電的典型配置

IBM HS21 XM BLADE SERVER 1 X XEON QC E5450 16GB 7995WGU

IBM HS21 XM BLADE SERVER 2 X IN QC E5420 8GB 7995WHU

IBM X3550 M3 IN XEON X5570 2.93GHZ CPU KIT 59Y3959

IBM X3550 M3 IN XEON X5660 2.80GHZ CPU KIT 59Y4010

IBM X3650 M3 IN XEON X5670 2.93GHZ CPU KIT 59Y4025

HP BL280C G6 IN X5670 2.93GHZ CPU KIT 598135-B21

IN XEON 6 CORE PROCESSOR E6540 2.0GHZ 18MB L3 SLBRC

HP SL170Z G6 IN XEON X5660 2.80GHZ KIT 592035-B21

DELL POWEREDGE M600 2 X QC E5410 2.33GHZ 4GB 2 X 73GB

DELL POWEREDGE 1950 2 X QC 2.33GHZ 16GB RAM 2 X 1TB

HP Z800 WORKSTATION 1 XQC E5540 2.53GHZ 8GB RAM 1 x 1TB