1771-IVN硬件電路設(shè)計 一般情況下IEEE802．15．4網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的基本構(gòu)成如圖l所示。系統(tǒng)的電源通常由電池提供，也可以由穩(wěn)壓模塊供給。RF收發(fā)芯片負(fù)責(zé)射頻信號的產(chǎn)生和接收解調(diào)，其基準(zhǔn)時鐘由外部高精度的晶體振蕩器提供；同時要實現(xiàn)一些物理層和MAC層的基本功能，例如編解碼、信道選擇、功率控制、接收機能量檢測（RSSI）、鏈路質(zhì)量指示（LQI）、空閑信道評估（CCA）和硬件CRC校驗等。在實現(xiàn)這些基本功能的前提下，RF芯片應(yīng)該盡量做到低功耗、高靈敏度和較小封裝。微控制器要有豐富的資源來完成對RF芯片的控制，以及對傳感器、各類應(yīng)用接口和用戶接口的實時響應(yīng)。通常協(xié)議棧需要占用32 KB左右的存儲空間。

1771-IVN性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) Atmcl公司的AT86RF230是與ZigBee／IEEE802．15．4兼容的無線射頻收發(fā)芯片。它工作在2.4 GHz ISM頻段，擁有104dB鏈路預(yù)算，-101 dB的接收靈敏度和3 dB的傳輸功率，從而減少網(wǎng)絡(luò)中所需節(jié)點設(shè)備的總數(shù)，大大降低了IEEE 802．15．4系統(tǒng)的組網(wǎng)成本。所有RF關(guān)鍵器件（除了天線、晶振、去耦電容外）都集成在一塊芯片中，封裝形式采用32引腳、5 mm×5mm×0．9mm大小的QFN封裝。由該芯片所構(gòu)成的設(shè)備僅需6個外部組件，功能框圖如圖2所示。1771-IVN終端節(jié)點通常是電池供電，發(fā)射模式下電流消耗為 17 mA，接收模式下為15 mA，睡眠模式下僅為O．7μA；工作電壓可達(dá)1．8～3．6V，內(nèi)部有集成的1．8V LDO。

1771-IVN內(nèi)部有35個可以通過SPI控制時序訪問的8位寄存器，工作時有8個基本狀態(tài)（可以根據(jù)需要擴展為14個）。片內(nèi)發(fā)送數(shù)據(jù)和接收數(shù)據(jù)的緩沖分別為129字節(jié)和130字節(jié)，正好可以滿足IEEE802．15．4協(xié)議規(guī)定的zui大幀長度127字節(jié)的要求。發(fā)送時需要加2字節(jié)的 CRCl6校驗碼，接收時還要多加1字節(jié)的鏈路質(zhì)量指示。

ACCU SORT AV3700 USPP AV3700

SIEMENS 6AR1-303-0AC00-0AA0 NSFP 6AR13030AC000AA?0

HONEYWELL 4DP7APXPR-311 USPP 4DP7APXPR311

ASEA BROWN BOVERI 3BSE006096R1 NSPP 3BSE006096R1

SIEMENS 6SE7-024-7TD51-?1AA0 USPP 6SE70247TD511AA?0

ALLEN BRADLEY 1771-CFM FNFP 1771CFM

ALLEN BRADLEY 2711-T10C9 USPP 2711T10C9

LIMITORQUE L120-85 USPP L12085

GENERAL ELECTRIC 115D2235G2 USPP 115D2235G2

GENERAL ELECTRIC 115D2236G1 USPP 115D2236G1

GENERAL ELECTRIC 115D2230G1 USPP 115D2230G1

GENERAL ELECTRIC 115D2234G2 USPP 115D2234G2

SYMAX 8020-SCP-632 NSFP 8020SCP632

ALLEN BRADLEY 1756-L63 NSPP 1756L63

RELIANCE ELECTRIC 0-58820-2 USPP 0588202