1785-L80C15 兩種模型的綜合比較 　　

一般來說，1785-L80C15嵌入式系統(tǒng)設計可以分為系統(tǒng)描述、系統(tǒng)設計、系統(tǒng)評價與綜合實現(xiàn)四個階段。上述的兩種設計模型在這四個階段中各有異同： 　　

（1）1785-L80C15 在系統(tǒng)描述階段，雖然兩種設計方法都是將系統(tǒng)功能全面表述出來，但軟硬件協(xié)同設計的方法除了全面描述系統(tǒng)功能外、還深入挖掘軟硬件之間的協(xié)同性，從而使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定、高效地工作。 　　

（2） 1785-L80C15在系統(tǒng)設計階段，兩種設計方法都將完成軟硬件功能的分配，即確定哪些功能由硬件模塊來實現(xiàn)，哪些系統(tǒng)功能由軟件模塊來實現(xiàn)，以及系統(tǒng)映射，即根據(jù)系統(tǒng)描述和功能分配選擇確定系統(tǒng)的體系結構。

在軟硬件功能分配階段，由于硬件模塊的可編程性和嵌入式系統(tǒng)的變異性，軟硬件的界限已經(jīng)不十分清楚;因此，軟硬件的功能劃分是一個復雜而艱苦的過程;這一方面是由于軟硬件劃分的研究工作還處在初級階段;另一方面則是由于這一問題內(nèi)在的復雜性。在進行軟硬件功能分配時，既要考慮市場可以提供的資源狀況，又要考慮系統(tǒng)造價、開發(fā)周期等因素。 　　

1785-L80C15硬件優(yōu)先的設計方法一般根據(jù)設計者的經(jīng)驗來確定軟硬件的劃分，而軟硬件協(xié)同的設計方法則利用形式化的方法，通過各方面的評估，例如：時間復雜度、花費估計等得到一組*的選擇。

1785-L80C15在系統(tǒng)映射階段，就是要確定系統(tǒng)將采用哪些硬件模塊（如微處理器、微控制器、存儲器、FPGA、DSP等部件）、軟件模塊（操作系統(tǒng)、驅動程序等）以及軟硬件模塊之間的媒體（如共享存儲器、總線等），在這一階段，采用硬件優(yōu)先設計方法的設計者為了降低設計的風險，通常會選擇采用己經(jīng)成熟的硬件模塊，而不是自己重新設計;而采用軟硬件協(xié)同設計方法的設計者則需要將軟件和硬件體系作為一個整體并行設計、找到軟硬件的*結合點;這一過程顯然是一個復雜而艱苦的過程，但用這種方法可以使軟硬件能夠以zui有效的方式相互作用，互相結合，從而使系統(tǒng)工作在*狀態(tài)。 　

ALLEN BRADLEY 1771-HSAR USPP 1771HSAR

GENERAL ELECTRIC 193X-704ABG01 NSFP 193X704ABG01

SIEMENS 6ES7-416-2XK02-?0AB0 NSPP 6ES74162XK020AB?0

MODICON AM-C986-003 USPP AMC986003

AGA 680 USPP 680

SKALTEK DCD-335-4K USPP DCD3354K

ALLEN BRADLEY 1336-QOUT-SP17A NSFP 1336QOUTSP17A

GE FANUC 44A392669-G01 USPP 44A392669G01

MTS SYSTEMS CO 471908-02 USPP 47190802

ACUITY IMAGING 010-PV9040 USPP 010PV9040

OMRON NT600M-DT122 USPP NT600MDT122

MITSUBISHI MRJ322KA4 FNFP MRJ322KA4

GE FANUC IC752WTD805-CB USPP IC752WTD805CB

ALLEN BRADLEY 1336F-B025-AN-E?N-HCSP-L6 NSFP 1336FB025ANENHCS