R88D-WT20H采用自由角度布線技術(shù)應(yīng)注意的方法 隨著單片器件上集成功能的增加，其輸出管腳數(shù)目也大大增加了，但其封裝尺寸并沒隨之?dāng)U大，再加上管腳間距和阻抗因素的限制，這類器件必須采用更細(xì)的線寬。同時(shí)，由于產(chǎn)品尺寸的總體減小，意味著用于布局布線的空間也大大減小了。

R88D-WT20H在某些DSP產(chǎn)品中，底板的大小與其上的器件大小相差無幾，元器件占據(jù)的板面積高 達(dá)80%。某些高密度元器件管腳交錯(cuò)，即使采用具45°布線功能的工具也無法進(jìn)行自動(dòng)布線。而自由角度布線工具具有大的靈活性，能zui大限度地提高布線密度；它的拉緊（pull-tight）功能使每個(gè)節(jié)點(diǎn)在布線后自動(dòng)縮短，以適應(yīng)空間要求；它能大大降低信號(hào)延遲，同時(shí)降低平行路徑數(shù)，有助于避免串?dāng)_的產(chǎn)生。利用自由角度布線技術(shù)能使設(shè)計(jì)具有可制造性，并且設(shè)計(jì)的電路性能良好。

4.3 R88D-WT20H對(duì)高密度器件應(yīng)采用的技術(shù) 的高密度系統(tǒng)級(jí)芯片采用BGA或COB封裝，管腳間距日益減小，球間距已低至1mm，并且還會(huì)繼續(xù)降低。這樣就導(dǎo)致封裝件信號(hào)線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來引出。目前有兩種方法可解決這個(gè)問題：

（1）通過球下面的孔，將信號(hào)線從下層引出；

（2）R88D-WT20H采用極細(xì)布線和自由角度布線，在球柵陣列中找出一條引線通道。對(duì)高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是*可行的方法，因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證較高的成品率?，F(xiàn)代的布線技術(shù)也要求能自動(dòng)地應(yīng)用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數(shù)，降低產(chǎn)品成本。

同時(shí)也意味著在成本不變的情況下，可以增加一些接地層和電源層來提高信號(hào)的完整性和EMC性能。

4.4 R88D-WT20H采用其它新的電路板設(shè)計(jì)、制作技術(shù) 微孔等離子蝕刻技術(shù)在DSP中的多層板工藝制作中的應(yīng)用，大大提高了布局、布線工具的性能。應(yīng)用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔，不會(huì)導(dǎo)致底板本身及制造成本的增加，因?yàn)?，采用等離子蝕刻法制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉。這就要求布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件，適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。

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