1756-DHRIO在SoC設(shè)計(jì)中，對(duì)共存元件特別是非易失存儲(chǔ)器進(jìn)行排列，可不是一件容易的事情，因?yàn)橛袕?fù)雜度要求，就會(huì)有潛在成本的上升。其決竅就是在確保zui終 IC仍能提供有成本效益的取代方案的同時(shí)對(duì)各種元件加以集成。 現(xiàn)代汽車中日益增加的汽車電子元件已對(duì)汽車的空間和重量提出了挑戰(zhàn)。并且，在汽車電子集成的過程中，當(dāng)重量的問題通過使線束合理化得以改進(jìn)后，空間的限制仍然為主要的關(guān)注點(diǎn)。

因此，對(duì)于關(guān)注節(jié)省空間的工程師們來說，所采用的潛在的半導(dǎo)體技術(shù)集成水平就顯得從未有過的重要。無論怎樣，通過集成電路對(duì)元件進(jìn)行替換，技術(shù)有助于使元件數(shù)量趨于合理，而增加IC的“智能”性也能進(jìn)一步改進(jìn)集成的功效。 實(shí)現(xiàn)這一高水平集成的關(guān)鍵在于混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)。1756-DHRIO利用該技術(shù)可進(jìn)行這樣一種開發(fā)應(yīng)用：將模擬和數(shù)字元件及一些高壓三極管結(jié)合到一個(gè)單芯片當(dāng)中。顯而易見，這一使得應(yīng)用面板上的元件數(shù)量降低到一個(gè)單一封裝器件的能力，為節(jié)約大量空間提供了可能。 當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)如果也能為嵌入一顆微控制器及非易失存儲(chǔ)器提供可能，集成元件就能為工程師們提供一種快捷并可進(jìn)行本地控制和應(yīng)用管理的方法，該應(yīng)用管理的范圍囊括傳感器接口方案及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器所需的機(jī)電執(zhí)行裝置方案，這在現(xiàn)代汽車中正日益普及。這一工藝對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片元件和諸如智能傳感器接口之類器件的應(yīng)用提供了可能。

1756-DHRIO 更優(yōu)成本 你可以想象，對(duì)各種不同的共存元件進(jìn)行安排，特別是還要產(chǎn)生必要的 NVM可不是一件容易的事。因?yàn)橛袕?fù)雜度要求，就會(huì)有潛在成本的上升。因此其決竅就是在確保zui終IC仍能提供有成效的取代方案的同時(shí)對(duì)各種元件加以集成。 要做到這一點(diǎn)，zui重要的是查看應(yīng)用結(jié)構(gòu)并對(duì)每個(gè)功能塊的規(guī)格進(jìn)行預(yù)估。例如在大多數(shù)應(yīng)用中，1756-DHRIO的復(fù)雜技術(shù)可能有助于使整個(gè)芯片的面積減少三分之一。

對(duì)諸如16或32閃存與8kB的電可擦除只讀存儲(chǔ)器（ EEPROM）之類的應(yīng)用更可見其優(yōu)勢(shì)。 尤其需要強(qiáng)調(diào)的一點(diǎn)是：設(shè)計(jì)中NVM元件不可與其它如引擎控制單元（ ECU）或 BCU車身控制單元（BCU）混合使用。通過這種方式，工藝成本可降低，元件面積的三分之二都不需要采用復(fù)雜的NVM工藝，并且半導(dǎo)體制作過程中所需的價(jià)格不菲的光刻掩膜的成本也會(huì)降至zui低點(diǎn)。 另一種將兩種工藝集成在同一塊芯片的取代方法是以兩種不同的半導(dǎo)體工藝將兩種獨(dú)立的芯片集成在一起。

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