INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0集成電路（器件或部件）的毛坯、半成品和成品的設(shè)計技術(shù)。 軟IP內(nèi)核通常是用某種HDL文本提交用戶，它已經(jīng)過行為級設(shè)計優(yōu)化和功能驗證，但其中不含有任何具體的物理信息。據(jù)此，用戶可以綜合出正確的門電路級網(wǎng)表，并可以進行后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計，具有zui大的靈活性，可以很容易地借助于EDA綜合工具與其他外部邏輯電路結(jié)合成一體，根據(jù)各種不同的半導體工藝，設(shè)計成具有不同性能的器件。可以商品化的軟IP內(nèi)核一般電路結(jié)構(gòu)總門數(shù)都在5000門以上。但是，如果后續(xù)設(shè)計不當，有可能導致整個結(jié)果失敗。

INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0軟IP內(nèi)核又稱作虛擬器件。 硬IP內(nèi)核是基于某種半導體工藝的物理設(shè)計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，并已經(jīng)過工藝驗證，具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來就用的全套技術(shù)。

INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0固IP內(nèi)核的設(shè)計深度則是介于軟IP內(nèi)核和硬IP內(nèi)核之間，除了完成硬IP內(nèi)核所有的設(shè)計外，還完成了門電路級綜合和時序仿真等設(shè)計環(huán)節(jié)。一般以門電路級網(wǎng)表形式提交用戶使用。 TI，Philips和Atmel等廠商就是通過In*，用其MCS\｜51的IP內(nèi)核模塊結(jié)合自己的特長開發(fā)出有個性的與In MCS\｜51兼容的單片機。

INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0常用的IP內(nèi)核模塊有各種不同的CPU（32/64位CISC/RISC結(jié)構(gòu)的CPU或8/16位微控制器/單片機，如8051等）、32/64位DSP（如320C30）、DRAM、SRAM、EEPROM、Flashmemory、A/D、D/A、MPEG/JPEG、USB、PCI、標準接口、網(wǎng)絡(luò)單元、編譯器、編碼/解碼器和模擬器件模塊等。豐富的IP內(nèi)核模塊庫為快速地設(shè)計集成電路和單片系統(tǒng)以及盡快占領(lǐng)市場提供了基本保證。  5、軟件技術(shù)的進步，特別是嵌入式實時操作系統(tǒng)EOS（Embedded Operation System）的推出，為開發(fā)復雜嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件提供了底層支持和高效率開發(fā)平臺。

INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0是一種功能*、應(yīng)用廣泛的實時多任務(wù)系統(tǒng)軟件。它一般都具有操作系統(tǒng)所具有的各種系統(tǒng)資源管理功能，用戶可以通過應(yīng)用程序接口API調(diào)用函數(shù)形式來實現(xiàn)各種資源管理。用戶程序可以在EOS的基礎(chǔ)上開發(fā)并運行。它與通用系統(tǒng)機中的OS相比，主要有系統(tǒng)內(nèi)核短小精悍、開銷小、實時性強和可靠性高等特點。

INDRAMAT TDM1.2-100-300-W1-0*的EOS還提供各種設(shè)備的驅(qū)動程序。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和Internet應(yīng)用。還可以提供TCP/IP協(xié)議支持。目前流行的EOS有3Com公司的Palm OS、Microsoft公司的Windows CE和Windows NT Embedded4.0、日本東京大學的Tron和各種開放源代碼的嵌入式Linux以及國內(nèi)開發(fā)成功的凱思集團的Hopen OS和浙江大學的HBOS。

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