GE  IC693CPU340其趨勢(shì)是集成度和速度不斷提高，功能不斷增強(qiáng)，結(jié)構(gòu)趨于更合理，使用變得更靈活和方便。 設(shè)計(jì)人員可以利用各種EDA工具和標(biāo)準(zhǔn)的CPLD和FPGA等，設(shè)計(jì)和自制用戶(hù)的大規(guī)模集成電路。然后再通過(guò)自下而上的設(shè)計(jì)方法，把用半定制器件設(shè)計(jì)自制的集成電路、可編程外圍器件、所選擇的ASIC與嵌入式微處理器或微控制器在印制板上布局、布線構(gòu)成系統(tǒng)。

  3、以IP內(nèi)核庫(kù)為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)的設(shè)計(jì)方法。 20世紀(jì)90年代后，進(jìn)一步開(kāi)始了從“集成電路”級(jí)設(shè)計(jì)不斷轉(zhuǎn)向“集成系統(tǒng)”級(jí)設(shè)計(jì)。目前已進(jìn)入GE  IC693CPU340單片系統(tǒng)SOC（System on a chIP）設(shè)計(jì)階段，并開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用階段。這種設(shè)計(jì)方法不是把系統(tǒng)所需要用到的所有集成電路簡(jiǎn)單地二次集成到1個(gè)芯片上，如果這樣實(shí)現(xiàn)單片系統(tǒng)，是不可能達(dá)到單片系統(tǒng)所要求的高密度、高速度、高性能、小體積、低電壓、低功耗等指標(biāo)的，特別是低功耗要求。單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)要從整個(gè)系統(tǒng)性能要求出發(fā)，把微處理器、模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、外圍器件各層次電路直至器件的設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來(lái)，并通過(guò)建立在全新理念上的系統(tǒng)軟件和硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)，在單個(gè)芯片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。

GE  IC693CPU340有時(shí)也可能把系統(tǒng)做在幾個(gè)芯片上。因?yàn)?，?shí)際上并不是所有的系統(tǒng)都能在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)的；還可能因?yàn)閷?shí)現(xiàn)某種單片系統(tǒng)的工藝成本太高，以至于失去商業(yè)價(jià)值。目前，進(jìn)入實(shí)用的單片系統(tǒng)還屬簡(jiǎn)單的單片系統(tǒng)，如智能IC卡等。但幾個(gè)的半導(dǎo)體廠商正在緊鑼密鼓地研制和開(kāi)發(fā)像單片PC這樣的復(fù)雜單片系統(tǒng)。 　　

GE  IC693CPU340單片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如果從零開(kāi)始，這既不現(xiàn)實(shí)也無(wú)必要。因?yàn)槌嗽O(shè)計(jì)不成熟、未經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)，其系統(tǒng)性能和質(zhì)量得不到保證外，還會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)周期太長(zhǎng)而失去商業(yè)價(jià)值。 為了加快單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期和提高系統(tǒng)的可靠性，目前zui有效的一個(gè)途徑就是通過(guò)*，使用成熟優(yōu)化的IP內(nèi)核模塊來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)集成和二次開(kāi)發(fā)，利用膠粘邏輯技術(shù)GLT（Glue Logic Technology），把這些IP內(nèi)核模塊嵌入到SOC中。

IP內(nèi)核模塊是單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，究竟購(gòu)買(mǎi)哪一級(jí)IP內(nèi)核模塊，要根據(jù)現(xiàn)有基礎(chǔ)、時(shí)間、資金和其他條件權(quán)衡確定。購(gòu)買(mǎi)硬IP內(nèi)核模塊風(fēng)險(xiǎn)zui小，但付出zui大，這是必然的。但總的來(lái)說(shuō)，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)IP內(nèi)核模塊不僅可以降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，還能節(jié)省開(kāi)發(fā)費(fèi)用，因?yàn)橐话阗?gòu)買(mǎi)IP內(nèi)核模塊的費(fèi)用要低于自己?jiǎn)为?dú)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的費(fèi)用。當(dāng)然，并不是所需要的IP內(nèi)核模塊都可以從市場(chǎng)上買(mǎi)得到。

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