AB PLC 1756-OA16I在確定特殊元器件位置時(shí)要遵循以下的原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減小他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨的太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間有較高的電位差，應(yīng)加大他們之間的距離，以免放電引起意外短路，帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

③重量超過15g的元器件，AB PLC 1756-OA16I 應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重，發(fā)熱量多的元器件，不易裝在印刷電路板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱地板上。且應(yīng)考慮散熱問題，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④對于電位器，可調(diào)電感線圈，可變電容器，微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印刷電路板的方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

⑤留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。

B．一般元器件布局 根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持*的方向。

②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③AB PLC 1756-OA16I在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的*形狀為矩形。長寬比為3∶2或4∶3。電路板面板尺寸大于200mm×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

C．AB PLC 1756-OA16I 布線的原則如下： ①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。 ②印刷板導(dǎo)線的zui小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過2A的電流，溫升不會(huì)高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于0.1～0.2mm。

③印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。

必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

④焊盤 焊盤中心孔也要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。

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