近日，皓天鑫電磁式振動(dòng)臺(tái)完成交付、安裝調(diào)試，正式落地國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室，用于芯片封裝器件的力學(xué)可靠性驗(yàn)證，助力客戶(hù)芯片振動(dòng)測(cè)試體系，夯實(shí)芯片研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)量管控能力。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，振動(dòng)測(cè)試是芯片可靠性驗(yàn)證一環(huán)。芯片封裝焊點(diǎn)微小精密，在運(yùn)輸顛簸、整機(jī)運(yùn)行共振等工況下，極易出現(xiàn)焊點(diǎn)微裂紋、封裝開(kāi)裂等隱性缺陷，這類(lèi)問(wèn)題靜態(tài)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)，會(huì)直接影響芯片長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性，尤其車(chē)規(guī)、工業(yè)級(jí)芯片對(duì)振動(dòng)耐受指標(biāo)要求嚴(yán)苛。本次交付的皓天鑫電磁式振動(dòng)臺(tái)，可模擬芯片在全生命周期內(nèi)各類(lèi)振動(dòng)應(yīng)力，支持正弦掃頻、定頻、隨機(jī)振動(dòng)等多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑瑵M(mǎn)足 MIL?STD?883、JESD22、GB/T 2423 等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)完成芯片共振點(diǎn)查找、抗振強(qiáng)度考核與應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

該半導(dǎo)體企業(yè)專(zhuān)注芯片研發(fā)與封裝制造，隨著產(chǎn)品向高可靠應(yīng)用領(lǐng)域拓展，原有測(cè)試設(shè)備已無(wú)法滿(mǎn)足高精度芯片振動(dòng)驗(yàn)證需求。經(jīng)過(guò)多輪技術(shù)方案對(duì)比、樣機(jī)評(píng)估，客戶(hù)最終選定皓天鑫電磁式振動(dòng)臺(tái)。設(shè)備振動(dòng)控制精度高、波形失真小，臺(tái)面可搭配芯片專(zhuān)用工裝夾具，適配各類(lèi)封裝芯片樣品測(cè)試，長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性強(qiáng)，適配實(shí)驗(yàn)室常態(tài)化可靠性測(cè)試作業(yè)。

皓天鑫項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)、出廠校準(zhǔn)、現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試，并同步完成操作人員培訓(xùn)，提供售后維保方案，保障設(shè)備穩(wěn)定投入使用。本次合作落地，標(biāo)志皓天鑫在半導(dǎo)體精密元器件可靠性測(cè)試領(lǐng)域再添案例。

未來(lái)，皓天鑫將持續(xù)深耕環(huán)境與力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)，面向半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、新能源等行業(yè)推出定制化測(cè)試解決方案，持續(xù)助力國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提升可靠性驗(yàn)證水平，為元器件品質(zhì)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)設(shè)備支撐。