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電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)測(cè)試設(shè)備

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詳細(xì)介紹

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電子元件測(cè)試設(shè)備:

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電熱絲、發(fā)熱盤(pán)、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測(cè)試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無(wú)損測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無(wú)損測(cè)試。

技術(shù)參數(shù):

1、數(shù)字成像系統(tǒng):為工業(yè)非晶硅DR平板探測(cè)器，

2、像素間距:125微米，

3、AD轉(zhuǎn)換16比特。

4、視場(chǎng)：100mm/160mm/350mm供用戶(hù)選擇

5、分辨率：125um；(數(shù)字化高清圖像)

6、間距：50-500mm；

7、管電壓：50-120kv；

8、管靶流：0.2-1.0mA；

9、電源：220VAC

10、主機(jī)重量：86kg；

11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉(zhuǎn)等多功能調(diào)節(jié).